[发明专利]用于加工衬底的设备有效
| 申请号： | 201610082140.7 | 申请日： | 2016-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN105895555B | 公开（公告）日： | 2021-09-07 |
| 发明（设计）人： | F·赖兴巴赫;J·弗莱;M·阿梅特沃布拉;P·卡佩;J·巴茨;J·赖因穆特;J·阿姆托尔 | 申请（专利权）人： | 罗伯特·博世有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B81C1/00;H01L21/268;H01L21/324 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 曾立 |
| 地址： | 德国斯*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种用于加工衬底的设备(100)，所述设备具有：‑至少一个真空腔室(10)，在所述至少一个真空腔室中能够调节限定的气压；‑用于加热所述衬底的加热装置；以及‑布置在所述真空腔室(10)之外的激光器装置(20)，其中，所述激光器装置(20)相对于所述衬底可运动，其中，借助所述激光器装置(20)能够通过熔化衬底材料封闭布置在所述真空腔室(10)中的衬底的至少一个空腔。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 加工 衬底 设备 | ||
【主权项】：
一种用于加工衬底的设备(100)，所述设备具有：至少一个真空腔室(10)，在所述至少一个真空腔室中能够调节限定的气压；用于加热所述衬底的加热装置；以及布置在所述真空腔室(10)之外的激光器装置(20)，其中，所述激光器装置(20)相对于所述衬底可运动，其中，借助所述激光器装置(20)通过衬底材料的熔化能够封闭布置在所述真空腔室(10)中的衬底的至少一个空腔。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于罗伯特·博世有限公司，未经罗伯特·博世有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610082140.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种鞋底疲劳压缩试验机
- 下一篇：机械式锚杆拉拔仪
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
