[发明专利]通过调整PoP封装件中的开口尺寸来减少裂痕有效
| 申请号： | 201610079442.9 | 申请日： | 2016-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN105895596B | 公开（公告）日： | 2019-03-08 |
| 发明（设计）人： | 陈宪伟 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/48;H01L23/488;H01L23/52 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种封装件包括：器件管芯、在其中模制器件管芯的模制材料以及在封装件的表面处的表面介电层。角部开口在表面介电层中。角部开口邻近封装件的角部。内部开口在表面介电层中。内部开口离封装件的角部比角部开口离封装件的角部更远。角部开口具有大于内部开口的第二横向尺寸的第一横向尺寸。本发明实施例涉及通过调整PoP封装件中的开口尺寸来减少裂痕。 | ||
| 搜索关键词： | 通过 调整 pop 封装 中的 开口 尺寸 减少 裂痕 | ||
【主权项】：
1.一种封装件，包括：第一封装件，包括：器件管芯；模制材料，将所述器件管芯模制在所述模制材料中；表面介电层，位于所述第一封装件的表面处；角部开口，位于所述表面介电层中，其中，所述角部开口邻近所述第一封装件的角部并且与所述角部共形布置；以及内部开口，位于所述表面介电层中，其中，所述内部开口离所述第一封装件的所述角部比所述角部开口离所述第一封装件的所述角部更远，并且所述角部开口具有大于所述内部开口的第二横向尺寸的第一横向尺寸。
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