[发明专利]发光器件和发光器件封装有效
| 申请号： | 201610064065.1 | 申请日： | 2016-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN105845799B | 公开（公告）日： | 2019-11-19 |
| 发明（设计）人： | 姜基晩;吴政勋 | 申请（专利权）人： | LG伊诺特有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/36 | 分类号： | H01L33/36 |
| 代理公司： | 72003 隆天知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张浴月;李玉锁<国际申请>=<国际公布> |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种发光器件和发光器件封装。所述发光器件包括：发光结构，包括第一导电半导体层、在所述第一导电半导体层上的有源层和在所述有源层上的第二导电半导体层；第一电极焊盘，在所述第一导电半导体层上；第二电极焊盘，在所述第二导电半导体层上；以及电流阻挡图案，与所述第一电极焊盘和所述第二电极焊盘中至少一个的边缘重叠。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 器件 封装 | ||
【主权项】：
1.一种发光器件，包括：/n发光结构，包括第一导电半导体层、在所述第一导电半导体层上的有源层和在所述有源层上的第二导电半导体层；/n第一电极焊盘，在所述第一导电半导体层上；/n第二电极焊盘，在所述第二导电半导体层上；以及/n电流阻挡图案，与所述第一电极焊盘和所述第二电极焊盘中至少一个的边缘重叠，/n其中所述电流阻挡图案包括重叠区域，所述重叠区域与第一电极焊盘和第二电极焊盘中的每个重叠，/n其中所述重叠区域为所述第一电极焊盘或所述第二电极焊盘的整个面积的5％至10％的范围。/n
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