[发明专利]一种覆晶式LED元件及制作方法在审
申请号: | 201610039765.5 | 申请日: | 2016-01-20 |
公开(公告)号: | CN105489744A | 公开(公告)日: | 2016-04-13 |
发明(设计)人: | 孙平如;邢其彬 | 申请(专利权)人: | 深圳市聚飞光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/54 | 分类号: | H01L33/54;H01L33/00;H01L33/58 |
代理公司: | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人: | 任哲夫 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区平*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种覆晶式LED元件及制作方法,所述制作方法包括如下步骤:S1、提供一支架或基板,支架或基板具有一空腔,空腔底部设置有金属区;S2、在金属区表面用锡膏贴覆覆晶芯片,并在氮气保护下进行回流共晶处理;S3、向腔体内注入透明胶,并将透明胶烘干;S4、在透明胶上表面制作荧光层。本方法在贴覆覆晶芯片后,在支架或基板的空腔内填充透明胶,然后在透明胶上方制作荧光层,制得的LED元件荧光层不直接与覆晶芯片接触,避免了因高温产生光衰或色漂,荧光层与覆晶芯片发出的光能量匹配良好,改善了色不均现象;同时,覆晶芯片通过锡膏粘覆于金属区表面,没有银离子影响覆晶芯片的性能,进一步提高了LED器件的可靠性。 | ||
搜索关键词: | 一种 覆晶式 led 元件 制作方法 | ||
【主权项】:
一种覆晶式LED元件,其特征在于,包括支架或基板,所述支架或基板具有一空腔,所述空腔底部设置有金属区,所述金属区上方贴覆有覆晶芯片,所述空腔内填充有透明胶,所述透明胶上方设置有荧光层。
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