本发明是一种内建稳压晶片的覆晶式LED元件（Flip-Chip Type LED Components），是在内侧端相互隔离的二电极接脚的正面跨接一覆晶式LED晶片（Flip-Chip LED），两个电极接脚内侧端的反面跨接一覆晶式稳压晶片（Flip-Chip ZENER），其中，覆晶式稳压晶片及两个电极接脚的背面，在外部以绝缘材料包覆而形成一基座，且两个电极接脚的外侧端分别露出基座外以供外部电路电连接，而覆晶式LED晶片及两个电极接脚的正面，在外部则包覆有透明封装体，如此即形成一覆晶式LED元件；由于此LED元件的整体结构采用覆晶技术制成，并内建有稳压晶片，因此不但在使用上可以有效保护LED元件，在制造上还可以大幅简化制程并节省成本。
