[发明专利]半导体器件有效
申请号: | 201580074666.4 | 申请日: | 2015-08-20 |
公开(公告)号: | CN107306511B | 公开(公告)日: | 2020-06-02 |
发明(设计)人: | 假屋崎修一;白井航;久保山贤一 | 申请(专利权)人: | 瑞萨电子株式会社 |
主分类号: | H01L23/538 | 分类号: | H01L23/538;H01L25/04;H01L25/18 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 陈伟;闫剑平 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一个实施方式的半导体器件具有经由中介层而相互电连接的第1半导体部件以及第2半导体部件。上述中介层具有多个第1信号布线路径、以及路径距离比上述多个第1信号布线路径各自的路径距离短的多个第2信号布线路径。另外,上述第1半导体部件具备沿第1方向按顺序排列的第1电极、第2电极以及第3电极。另外,上述第2半导体部件包括沿上述第1方向按顺序排列的第4电极、第5电极以及第6电极。另外,上述第1电极经由上述第1信号布线路径而与上述第4电极连接,上述第2电极经由上述第1信号布线路径而与上述第5电极连接,上述第3电极经由上述第1信号布线路径而与上述第6电极连接。 | ||
搜索关键词: | 半导体器件 | ||
【主权项】:
一种半导体器件,其中,具有:中介层,其具备供多个半导体部件搭载的第1面、位于所述第1面的相反侧的第2面、以及设置于所述第1面的多个部件连接用端子;第1半导体部件,其具备第1主面、与所述第1主面交叉的第1侧面以及设置于所述第1主面的多个第1部件电极,并在所述第1主面与所述中介层的所述第1面相对置的状态下搭载于所述中介层的所述第1面上;以及第2半导体部件,其具备第2主面、与所述第2主面交叉的第2侧面以及设置于所述第2主面的多个第2部件电极,并在所述第2主面与所述中介层的所述第1面相对置、且所述第2侧面与所述第1半导体部件的所述第1侧面相对置的状态下搭载于所述中介层的所述第1面上,所述中介层具备:多个第1信号布线,其在俯视时在与所述第1半导体部件重叠的位置具有端部,并朝远离所述第2半导体部件的方向延伸;多个第2信号布线,其在俯视时在与所述第1半导体部件重叠的位置具有端部,并朝接近所述第2半导体部件的方向延伸;多个第3信号布线,其在俯视时在与所述第2半导体部件重叠的位置具有端部,并朝远离所述第1半导体部件的方向延伸;多个第4信号布线,其将所述第1信号布线和所述第2信号布线电连接;多个第1信号布线路径,其经由所述多个第1信号布线、所述多个第3信号布线以及所述多个第4信号布线而将所述第1半导体部件和所述第2半导体部件电连接;以及多个第2信号布线路径,其不经由所述多个第1信号布线、所述多个第3信号布线以及所述多个第4信号布线、且经由所述多个第2信号布线而将所述第1半导体部件和所述第2半导体部件电连接,所述第1半导体部件的所述多个第1部件电极具有与所述多个第1信号布线路径连接的多个信号用第1电极、以及与所述多个第2信号布线路径连接的多个信号用第2电极,所述第2半导体部件的所述多个第2部件电极具有经由所述多个第1信号布线路径而与所述第1半导体部件的所述多个信号用第1电极连接的多个信号用第3电极、以及经由所述多个第2信号布线路径而与所述多个信号用第2电极连接的多个信号用第4电极,所述第1半导体部件的所述多个信号用第1电极包括俯视时沿从接近所述第1侧面一侧朝向远离所述第1侧面一侧的第1方向排列的第1电极、第2电极以及第3电极,所述第2半导体部件的所述多个信号用第3电极包括俯视时沿从远离所述第2侧面一侧朝向接近所述第2侧面一侧的所述第1方向排列的第4电极、第5电极以及第6电极,所述第1半导体部件的所述第1电极与所述第2半导体部件的所述第4电极电连接,所述第1半导体部件的所述第2电极与所述第2半导体部件的所述第5电极电连接,所述第1半导体部件的所述第3电极与所述第2半导体部件的所述第6电极电连接。
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