[发明专利]插入器到封装基板的耦合在审
| 申请号： | 201580058368.6 | 申请日： | 2015-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN107078118A | 公开（公告）日： | 2017-08-18 |
| 发明（设计）人： | 立·李;莫汉·R·纳加尔;约维察·萨维奇 | 申请（专利权）人： | 思科技术公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L25/065;H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司11258 | 代理人： | 林强 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了集成电路芯片堆叠及其形成方法，其中仅使用预焊料将插入器的接合焊盘直接接合到封装基板的接合焊盘。插入器可以具有小于150微米的接合焊盘间距。插入器可以是有机插入器。预焊料可以熔化以与封装基板和插入器的接合焊盘接触。在固化之后，预焊料可以在插入器的接合焊盘和封装基板的接合焊盘之间形成电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 插入 封装 耦合 | ||
【主权项】：
一种用于形成集成电路(IC)封装的方法，包括：提供包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面的插入器，其中所述第一表面包括第一多个接合焊盘，并且其中所述第二表面包括第二多个接合焊盘；提供包括第三表面和与所述第三表面相对的第四表面的封装基板，其中所述第三表面包括其上布置有预焊料的第三多个接合焊盘；将至少一个IC芯片上的电连接附接到所述插入器的所述第一表面上的所述第一多个接合焊盘；将所述插入器的所述第二表面上的所述第二多个接合焊盘直接接触所述封装基板的所述第三表面上的所述第三多个接合焊盘上的所述预焊料；以及使用所述预焊料将所述第二多个接合焊盘焊接到所述第三多个接合焊盘。
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