[发明专利]半导体发光元件的制造方法有效
| 申请号： | 201580048716.1 | 申请日： | 2015-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN106688115B | 公开（公告）日： | 2019-06-14 |
| 发明（设计）人： | 全水根;白承昊;李多来;金奉焕;郑东昭 | 申请（专利权）人： | 世迈克琉明有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;金玲 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本公开涉及半导体发光元件的制造方法(METHOD OF MANUFACTURING S EMICONDUCTOR LIGHT EMITTING DEVICE)，其特征在于，该制造方法包括：在基底上配置形成有多个开口的掩模的步骤；使用识别掩模的形状而校正要放置元件的位置的元件移送装置，在通过各个开口而露出的基底上放置半导体发光芯片(semi conductor light emitting chip)的步骤；以及将掩模作为围堰(dam)向各个开口供给密封材料的步骤。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 发光 元件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体发光元件的制造方法，其特征在于，该制造方法包括：在基底上配置形成有多个开口的掩模的步骤；使用元件移送装置，在通过各个开口而露出的基底上放置半导体发光芯片的步骤，其中该元件移送装置识别掩模的形状而校正要放置元件的位置；以及以掩模为围堰向各个开口供给密封材料的步骤。
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