[发明专利]半导体器件和用于通过动态通孔剪切进行的板式封装的自适性图案化方法有效
| 申请号： | 201580033193.3 | 申请日： | 2015-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN106465545B | 公开（公告）日： | 2019-05-10 |
| 发明（设计）人： | C.M.斯坎伦;C.毕晓普 | 申请（专利权）人： | 德卡技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 邱军 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明描述了一种半导体器件，以及通过动态通孔剪切而进行的用于板式封装的自适性图案化的方法。可形成面板，所述面板包括围绕多个半导体裸片设置的包封材料。可测量所述面板内的所述多个半导体裸片各自的实际位置。可形成重分布导电层(RDL)，所述重分布导电层包括与所述多个半导体裸片各自的所述实际位置对准的第一捕获焊盘。可形成多个第二捕获焊盘，所述多个第二捕获焊盘至少部分地设置在所述第一捕获焊盘上，且与所述多个半导体封装件各自的封装轮廓对准。可调整多个导电通孔的标称占位面积，以弥补每个半导体裸片与其对应封装轮廓之间的未对准。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 用于 通过 动态 剪切 进行 板式 封装 图案 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制备多个半导体封装件的方法，包括：形成面板，所述面板包括围绕多个半导体裸片设置的包封材料；测量所述面板内的所述多个半导体裸片各自的实际位置；形成重分布导电层，所述重分布导电层包括与所述多个半导体裸片各自的所述实际位置对准的第一捕获焊盘；形成多个第二捕获焊盘，所述多个第二捕获焊盘至少部分地设置在所述第一捕获焊盘上，且与所述多个半导体封装件各自的封装轮廓对准；限定最小通孔面积；调整多个导电通孔的标称占位面积，以弥补每个半导体裸片与其对应封装轮廓之间的未对准，并将所述多个导电通孔中的每一者连接到多个第一捕获焊盘之一和所述第二捕获焊盘之一；并且所述多个导电通孔各自形成为具有面积大于或等于所述最小通孔面积的占位面积。
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