[发明专利]图案化衬底及光电半导体元件在审
| 申请号： | 201511016860.5 | 申请日： | 2015-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN105742440A | 公开（公告）日： | 2016-07-06 |
| 发明（设计）人： | 邱正宇;李俊亿;陈俊宏 | 申请（专利权）人： | 嘉德晶光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/22 | 分类号： | H01L33/22;H01L51/50;H01L31/0236 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 徐东升;赵蓉民 |
| 地址： | 中国台湾桃*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种图案化衬底包括衬底、微结构以及纳米结构。衬底具有表面，微结构配置于衬底的表面。纳米结构形成于衬底的表面或微结构上。其中，纳米结构包含纳米凸起部或纳米凹陷部。本发明还公开一种具有该图案化衬底的光电半导体元件。 | ||
| 搜索关键词： | 图案 衬底 光电 半导体 元件 | ||
【主权项】：
一种图案化衬底，包括：衬底，具有表面；微结构，配置于该衬底的该表面；以及纳米结构，形成于该衬底的该表面或该微结构上，其中，该纳米结构包含纳米凸起部或纳米凹陷部。
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