[发明专利]测试线路板、其制作方法、测试方法以及测试系统有效

专利信息
申请号: 201510855946.0 申请日: 2015-11-30
公开(公告)号: CN105527559B 公开(公告)日: 2019-07-02
发明(设计)人: 刘丰 申请(专利权)人: 北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司;珠海方正印刷电路板发展有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 代理人: 周美华
地址: 100871 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供了一种测试线路板、其制作方法、测试方法以及测试系统。其中,测试线路板包括:线路基板,为一个或粘合设置的多个,包括基材和设置于所述基材两个表面上的金属线路层;金属化过孔,贯穿各所述线路基板设置;测试信号引线,设置于任一个所述基材的任一表面上,其一端与所述金属化过孔电连接,另一端与所述测试线路板表面的测试点电连接。在利用信号测试装置对测试线路板进行测试时,能够实现对金属化过孔和测试信号引线之间,以及测试信号引线之间的信号的测量,并通过校准等方法对信号测量值进行分析优化,从而获得金属化过孔的信号值,并提高了金属化过孔的信号测量精度。
搜索关键词: 测试 线路板 制作方法 方法 以及 系统
【主权项】:
1.一种测试线路板,包括:线路基板(1),为一个或粘合设置的多个,包括基材和设置于所述基材两个表面上的金属线路层;金属化过孔(2),贯穿各所述线路基板(1)设置;其特征在于,还包括测试信号引线(3),设置于任一个所述基材的任一表面上,其一端与所述金属化过孔(2)电连接,另一端与所述测试线路板表面的测试点电连接;所述测试线路板包括两条所述测试信号引线(3),且设置于所述测试线路板的厚度方向的不同层面上,所述线路基板(1)为多个,两条所述测试信号引线(3)一一对应设置于最外层所述基材靠近所述测试线路板内部的表面上。
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