[发明专利]半导体器件、其制造方法和成像装置有效
申请号: | 201510765679.8 | 申请日: | 2015-11-11 |
公开(公告)号: | CN105590972B | 公开(公告)日: | 2017-08-15 |
发明(设计)人: | 根来宝昭;上田佳德;樱野胜之;中谷宁一;米田和洋;爱须克彦 | 申请(专利权)人: | 株式会社理光 |
主分类号: | H01L31/0224 | 分类号: | H01L31/0224;H01L31/0352;H01L31/11;H01L27/146;H01L31/18 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人: | 万里晴 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种用于将入射光转换为电流的半导体器件包括半导体衬底;嵌入于半导体衬底中的电极;绝缘膜,接触在半导体衬底中的电极;在深度方向上从半导体衬底的正面一侧相继地形成的第一导电类型的第一半导体区、第二导电类型的第二半导体区和第一导电类型的第三半导体区;和第二导电类型的第四半导体区,接触绝缘膜和第二半导体区。第四半导体区的杂质浓度大于第二半导体区的杂质浓度。 | ||
搜索关键词: | 半导体器件 制造 方法 成像 装置 | ||
【主权项】:
一种用于将入射光转换为电流的半导体器件,包括:半导体衬底;电极,嵌入于所述半导体衬底中;绝缘膜,接触所述半导体衬底中的电极;在深度方向上从所述半导体衬底的正面一侧相继地形成的第一导电类型的第一半导体区、第二导电类型的第二半导体区和所述第一导电类型的第三半导体区;以及所述第二导电类型的第四半导体区,接触所述绝缘膜和所述第二半导体区,所述第四半导体区的杂质浓度大于所述第二半导体区的杂质浓度,其中所述第四半导体区的杂质浓度大于或等于所述第二半导体区的最大杂质浓度的10倍。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
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H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的