[发明专利]分解半导体器件的布局的方法和制造半导体器件的方法有效
申请号: | 201510490670.0 | 申请日: | 2015-08-11 |
公开(公告)号: | CN105404706B | 公开(公告)日: | 2019-04-23 |
发明(设计)人: | 姜大权;郑智荣;金东均;梁在锡;黄盛昱 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | G06F17/50 | 分类号: | G06F17/50 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 邵亚丽 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 公开了分解半导体器件的布局的方法和制造半导体器件的方法。分解半导体器件的布局的方法包括:半导体器件的布局中包括的多边形当中的多个交叉点的多边形可以被确定为复杂多边形,其中在所述多个交叉点中的每个交叉点处至少两条线交叉。第一针脚可以被插入在复杂多边形上的所述多个交叉点之间。可以通过在布局上执行图形划分操作来生成多个分解图形。 | ||
搜索关键词: | 分解 半导体器件 布局 方法 制造 | ||
【主权项】:
1.一种分解半导体器件的布局的方法,包括:确定包括在半导体器件的布局中的多个多边形当中的多边形是复杂多边形,该复杂多边形包括多个交叉点,其中在所述多个交叉点中的每个交叉点处至少两条线交叉;在复杂多边形上的所述多个交叉点之间插入第一针脚;在布局中包括的多边形当中的彼此距离临界尺寸之内的两个多边形之间插入第一分离符;确定在布局中的连接到第一分离符的多边形当中是否形成奇回路,所述奇回路包括奇数数目的多边形;响应于形成奇回路,在奇回路中包括的奇数数目的多边形中的一个上插入第二针脚;以及通过在布局上执行图形划分操作来生成多个分解图形。
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