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本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]测试图案、测试方法以及计算机实现方法-CN201611062754.5有效
发明人： 黄盛昱;李钟弦;姜旻秀 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2016-11-25 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： H01L23/544 文献下载
摘要：一种测试图案包括：第一线图案，设置在第一水平，具有通过第一间隔而间隔开的不连续的区域，具有第一宽度，并在第一方向上延伸。测试图案还包括：设置在第二水平并在第一方向上延伸的连接线图案；以及设置在第二水平、从连接线图案分支、具有第二宽度并在垂直于第一方向的第二方向上延伸的多个第二线图案。测试图案还包括多个通路图案，该多个通路图案设置在第三水平、具有第三宽度并形成为至少部分地交叠具有第一线图案的第一宽度和第二线图案的第二宽度的交叉区域。第一焊盘与第一线图案相连。第二焊盘与连接线图案相连。
测试图案方法以及计算机实现

[发明专利]布线结构及其形成方法和形成掩模布局的方法-CN201611115396.X有效
发明人：吴寅旭;李钟弦;黄盛昱 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2016-12-07 - 公布日： 2021-10-26 - 主分类号： H01L21/027 文献下载
摘要：本发明提供了一种形成掩模布局的方法、一种形成布线结构的方法和一种布线结构。所述形成掩模布局的方法包括：形成包括下布线结构图案和伪下布线结构图案的第一掩模的布局。形成与第一掩模重叠并且包括上布线结构图案和伪上布线结构图案的第二掩模的布局。形成包括第一过孔结构图案和第一伪过孔结构图案的第三掩模的布局。形成包括第二过孔结构图案和第二伪过孔结构图案的第四掩模的布局。第二过孔结构图案可与下布线结构图案和上布线结构图案共同地重叠，并且第二伪过孔结构图案可与伪下布线结构图案和伪上布线结构图案共同地重叠。第四掩模可与第三掩模重叠。
布线结构及其形成方法布局

[发明专利]集成电路装置和电子系统-CN201710428062.6有效
发明人：朴祥用;张在爀;李艺瑟;俞泰善;黄盛昱 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2017-06-08 - 公布日： 2021-08-13 - 主分类号： G06F1/3237 文献下载
摘要：本发明提供一种集成电路装置和包含所述集成电路装置的电子系统。所述集成电路装置可包含：中央处理单元，其经配置以在多个模式中的一个模式中操作；以及唤醒控制电路，其经配置以控制所述中央处理单元。所述唤醒控制电路可包含：时钟产生器，其经配置以产生内部时钟信号；多路复用器，其经配置以从外部信号和所述内部时钟信号当中选择信号且向所述中央处理单元提供所选信号作为操作时钟信号；以及控制器，其经配置以基于所述外部信号而控制所述中央处理单元和所述时钟产生器。本发明的集成电路装置能够在低功率模式中无参考时钟信号而唤醒，以减少集成电路装置的功耗。
集成电路装置电子系统

[发明专利]分解半导体器件的布局的方法和制造半导体器件的方法-CN201510490670.0有效
发明人：姜大权;郑智荣;金东均;梁在锡;黄盛昱 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2015-08-11 - 公布日： 2019-04-23 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：公开了分解半导体器件的布局的方法和制造半导体器件的方法。分解半导体器件的布局的方法包括：半导体器件的布局中包括的多边形当中的多个交叉点的多边形可以被确定为复杂多边形，其中在所述多个交叉点中的每个交叉点处至少两条线交叉。第一针脚可以被插入在复杂多边形上的所述多个交叉点之间。可以通过在布局上执行图形划分操作来生成多个分解图形。
分解半导体器件布局方法制造

[发明专利]包括虚设接触的半导体器件-CN201810461568.1在审
发明人：吴寅旭;金东铉;朴斗焕;朴晟根;朴哲弘;黄盛昱 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2018-05-15 - 公布日： 2019-02-26 - 主分类号： H01L23/528 文献下载
摘要：一种半导体器件包括穿过衬底上的绝缘层的多个主接触插塞和多个虚设接触插塞。多个上部互连在绝缘层上。所述多个虚设接触插塞包括第一虚设接触插塞。所述多个上部互连包括重叠第一虚设接触插塞的第一上部互连。第一虚设接触插塞的垂直中心轴位于第一上部互连外部。
接触插塞虚设互连绝缘层半导体器件垂直中心轴主接触插塞衬底穿过外部

[发明专利]用于拾取半导体芯片的夹头-CN201410584614.9在审
发明人：李香伊;金学范;罗铉璟;姜成旴;黄盛昱 -专利权人：株式会社PECOTEK;李香伊
申请日： 2014-10-27 - 公布日： 2016-06-01 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本发明提供一种用于拾取半导体芯片的夹头，其可在高温下使用并可实现小尺寸的头端，同时具有长的寿命。该夹头包括具有沿纵向方向形成的空腔的第一本体；连接到第一本体的顶端部的第二本体；连接到第一本体的底端部并可沿纵向方向移动的第三本体；连接在第二本体与第三本体之间、定位在空腔中并可沿纵向方向伸缩的弹性体；以及连接到第三本体并拾取半导体芯片的头端。
用于拾取半导体芯片夹头

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