[发明专利]双向开关有效

专利信息
申请号: 201510441193.9 申请日: 2015-07-24
公开(公告)号: CN105304700B 公开(公告)日: 2019-01-25
发明(设计)人: S·蒙纳德;D·阿利 申请(专利权)人: 意法半导体(图尔)公司
主分类号: H01L29/747 分类号: H01L29/747
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 王茂华;董典红
地址: 法国*** 国省代码: 法国;FR
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 本申请涉及双向开关。在第一导电类型的半导体衬底中形成双向开关。该开关包括反并联地连接并且在衬底的正表面与背表面之间垂直地延伸的第一晶闸管和第二晶闸管。第二导电类型的垂直外围壁将正表面连接至背表面,并且围绕这些晶闸管。在正表面上,在衬底的将垂直外围壁与晶闸管分隔开的环形区域中,提供第一导电类型的第一区域,该第一区域具有大于衬底的掺杂水平的掺杂水平并且具有环形带的部分的形状,部分地围绕第一晶闸管,并且停止于在第一晶闸管和第二晶闸管之间的相邻区域的位置处。
搜索关键词: 双向 开关
【主权项】:
1.一种双向开关,包括:第一导电类型的半导体衬底,具有正表面和背表面,相邻的第一晶闸管和第二晶闸管,反并联地连接,在所述衬底的所述正表面与所述背表面之间垂直地延伸;第二导电类型的垂直外围壁,将所述半导体衬底的所述正表面连接至所述背表面,并且围绕相邻的所述第一晶闸管和所述第二晶闸管;以及所述第一导电类型的第一区域,具有大于所述半导体衬底的掺杂水平的掺杂水平,在所述正表面上,在所述衬底的将所述垂直外围壁与相邻的所述第一晶闸管和所述第二晶闸管分隔开的环形区域中,所述第一区域具有环形带的部分的形状,部分地围绕所述第一晶闸管,并且停止于在相邻的所述第一晶闸管和所述第二晶闸管之间的相邻区域处。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于意法半导体(图尔)公司,未经意法半导体(图尔)公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201510441193.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。

同类专利
  • 利用对称性双向划片的单台面高压可控硅芯片和制造方法-201910360164.8
  • 俞荣荣;朱法扬 - 江苏捷捷微电子股份有限公司
  • 2019-04-30 - 2019-08-06 - H01L29/747
  • 本发明公开了一种利用对称性双向划片的单台面高压可控硅芯片,包括N‑型长基区正面的P型短基区与N+型发射区连接成一体,N‑型长基区背面的背面P型短基区通过P型对通隔离环与正面P型短基区相连。制造方法:硅片检验、生长氧化膜、光刻隔离窗、隔离划片、双面注入铝、隔离扩散、双面注入硼、双面注入铝、P型短基区扩散、光刻发射区、发射区磷扩散、光刻钝化槽、钝化槽腐蚀、钝化槽保护、光刻引线区、双面蒸发电极、光刻反刻区、合金、测试、划切。本发明解决了焊锡膏焊接时因溢料导致成品管的电压失效问题;解决了因树脂填充不完全出现成品管内部空气击穿问题;解决了因采用厚片而出现的不衔接,不受控等问题,提高了生产效率和良品率。
  • 双向可控硅结构-201810035310.5
  • 杜飞波;王俊;苏振江 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
  • 2018-01-15 - 2019-07-23 - H01L29/747
  • 本申请提供了一种双向可控硅结构,包括:P型衬底;深N阱;并列形成于深N阱并依次邻接的第一N型阱区、第一P型阱区、第二N型阱区、第二P型阱区和第三N型阱区;形成于第一P型阱区的第一P型掺杂区和第一N型掺杂区;形成于第二P型阱区的第二P型掺杂区和第二N型掺杂区;第一P型静电放电注入区,形成于第一P型阱区;第二P型静电放电注入区,形成于第二P型阱区;第三N型掺杂区,形成于第一P型静电放电注入区、第二N型阱区和第二P型静电放电注入区,两个相对的边界分别位于第一P型静电放电注入区和第二P型静电放电注入区。通过形成辅助触发结构,降低了现有改进型双向可控硅静电放电的触发电压。
  • 双向晶闸管及其制作方法-201811529515.5
  • 不公告发明人 - 泉州臻美智能科技有限公司
  • 2018-12-14 - 2019-05-28 - H01L29/747
  • 本发明公开一种双向晶闸管,其包括两个基片,所述基片包括第一导电类型的衬底,所述衬底具有正面和与所述正面相对的背面;位于所述衬底的正面的第二导电类型的外延层;位于所述外延层内的第一导电类型的主区和控制区;两个所述基片通过所述衬底的所述背面键合在一起;所述双向晶闸管还包括位于所述基片的正面且接触所述主区的主电极和接触所述控制区的控制电极。本发明还公开该双向晶闸管的制作方法。本发明所述双向晶闸管具有触发电流对称的特点,同时还具有响应快、功耗小的优点,特别适合应用于交流控制开关,可以广泛的应用于工业传动装置、静止无功耗补偿器、变压器调压器及软启动器等电力设备中。
  • 双向开关-201510441193.9
  • S·蒙纳德;D·阿利 - 意法半导体(图尔)公司
  • 2015-07-24 - 2019-01-25 - H01L29/747
  • 本申请涉及双向开关。在第一导电类型的半导体衬底中形成双向开关。该开关包括反并联地连接并且在衬底的正表面与背表面之间垂直地延伸的第一晶闸管和第二晶闸管。第二导电类型的垂直外围壁将正表面连接至背表面,并且围绕这些晶闸管。在正表面上,在衬底的将垂直外围壁与晶闸管分隔开的环形区域中,提供第一导电类型的第一区域,该第一区域具有大于衬底的掺杂水平的掺杂水平并且具有环形带的部分的形状,部分地围绕第一晶闸管,并且停止于在第一晶闸管和第二晶闸管之间的相邻区域的位置处。
  • 高压双向晶闸管-201721734520.0
  • 张桥;刘小俐;颜家圣;刘鹏;肖彦;黄智;李娴;任丽 - 湖北台基半导体股份有限公司
  • 2017-12-13 - 2018-07-31 - H01L29/747
  • 本实用新型的名称为高压双向晶闸管及其制造方法。属于功率半导体器件技术领域。它主要是解决现有高压晶闸管反并联后串联,结构件较多、复杂等缺点。它的主要特征是:所述半导体芯片为四端P+N+PP‑N‑P‑PN+P+九层结构,四个端子分别为T1极、上部门极、T2极和下部门极,为2个晶闸管反并联;中心门极为PNP型结构对反并联晶闸管进行隔离;晶闸管器件正向、反向阻断电压可达到6500V以上,通过控制信号可控制双压晶闸管正向、反向导通;反并联晶闸管间设有低掺杂浓度的隔离层,减小反并联晶闸管的相互影响。具有能明显提高双向晶闸管器件的耐压,又简单、易用、工艺简化特点,简化结构并提高工作可靠性。主要应用于交流电机控制、高压防爆软启动器装置。
  • 光耦合双向可控硅元件-201510484213.0
  • 冈本朋昭;松本浩司 - 夏普株式会社
  • 2015-08-07 - 2018-05-29 - H01L29/747
  • 本发明提供能够实现品质稳定化和芯片缩小的光耦合双向可控硅元件,其具有在半导体衬底(11)的表面相互分离地形成有第一、第二光敏晶闸管部(12a、12b)的1个半导体芯片,各光敏晶闸管部具有PNPN部,还具有与阳极扩散区域(13)和阴极扩散区域(15)电连接且与控制极扩散区域(14)绝缘的1个接合焊盘,第一、第二光敏晶闸管部(12a、12b)的PNPN部相对于半导体芯片的中心大致点对称地配置,或者相对于通过中心且与一边平行的线段大致线对称地配置,第一光敏晶闸管部(12a)的接合焊盘(18a)和第二光敏晶闸管部(12b)的接合焊盘(18b)相互分离地配置在上述线段的延伸方向一端侧和另一端侧。
  • 一种结构稳固的双向可控硅元件-201721226075.7
  • 龙立 - 广东瑞森半导体科技有限公司
  • 2017-09-23 - 2018-04-13 - H01L29/747
  • 本实用新型公开了一种结构稳固的双向可控硅元件,所述上侧夹板和下侧夹板的内表面分别开设有上嵌装槽和下嵌装槽,所述下嵌装槽的槽口内侧装设有限位组件,所述限位组件包括衬设于下嵌装槽的内侧面的PVC垫层,所述PVC垫层的下端连接有伸缩式的支撑杆,所述上侧夹板的内部开设有冷却液填装腔,所述冷却液填装腔与上嵌装槽的内侧壁之间通过金属铝导热片接触连接。本实用新型中采用夹盖式结构对可控硅元件进行防护、组合安装,具有抗震、抗压的功能,采用的挤压式限位结构对可控硅元件进行限位固定,使得元件的安装更加牢固,加设的水冷腔室与元件之间通过金属导热片相配合,具有高效的降温、散热能力,且方便对冷却液的更换。
  • 双向光敏晶闸管芯片和固态继电器-201510218776.5
  • 鞠山满;松本浩司;泽井敬一;铃木成次;一条尚生 - 夏普株式会社
  • 2015-04-30 - 2017-11-21 - H01L29/747
  • 本发明提供一种能够应用于高电流容量的SSR的双向光敏晶闸管芯片。该双向光敏晶闸管芯片(40)在一个半导体芯片的表面搭载有多个单元(42),各单元(42)包括彼此分离形成的第一光敏晶闸管部(42a)和第二光敏晶闸管部(42b),各光敏晶闸管部(42a、42b)具有PNPN部,该PNPN部包括在一个方向上延伸并且具有N型和P型中的一种导电型的阳极扩散区域(43);具有N型和P型中的另一种导电型的衬底(41);与阳极扩散区域(43)相对的具有上述一种导电型的控制极扩散区域(44);在该控制极扩散区域(44)内与阳极扩散区域(43)相对形成并且具有上述另一种导电型的阴极扩散区域(45)。
  • 一种具有竖直结构的三端双向可控硅开关、具有竖直结构的晶闸管和集成电路-201621091076.0
  • S·蒙纳德 - 意法半导体(图尔)公司
  • 2016-09-28 - 2017-09-15 - H01L29/747
  • 一种具有竖直结构的三端双向可控硅开关、具有竖直结构的晶闸管和集成电路。对于具有竖直结构的三端双向可控硅开关,竖直结构从硅衬底被形成,硅衬底具有上侧表面。上侧表面上的主涂敷金属的第一部分置于被形成在第二传导类型的层中的第一传导类型的第一区域上。主涂敷金属的第二部分置于上述层的部分上。上侧表面上的栅极涂敷金属置于在第一区域的附近形成在上述层中的第一传导类型的第二区域上。在上侧表面上形成在上述层中的多孔硅棒具有与栅极涂敷金属接触的第一端以及与主涂敷金属接触的第二端。
  • 具有Q1和Q4控制的双向开关-201180076227.9
  • S·梅纳尔 - 意法半导体(图尔)公司
  • 2011-04-22 - 2017-08-04 - H01L29/747
  • 本发明涉及一种参考后表面的控制类型的垂直双向开关,包括在其后表面上的第一主电极(A1)、在其前表面上的第二主电极(A2)以及栅极电极(G)。所述开关能够由栅极电极与第一电极之间的正电压控制。在所述开关中,栅极电极(G)被布置在穿过其中形成开关的芯片的过孔的前表面上。
  • 四象限三端双向可控硅开关-201110415436.3
  • S·梅纳德;D·阿利 - 意法半导体(图尔)公司
  • 2011-12-08 - 2012-07-11 - H01L29/747
  • 本发明涉及四象限三端双向可控硅开关。提供一种竖直四象限三端双向可控硅开关,其中布置在前表面侧上的栅极区域包括第一导电类型的U形区域,该U形的底部抵靠该结构的一边,第二导电类型的主前表面区域在所述栅极区域的前面延伸并且被第一导电类型的所述主前表面区域的部分包围。
  • 一种具有双导通路径的可控硅器件-201010616002.5
  • 苗萌;董树荣;李明亮;吴健;韩雁;马飞;宋波;郑剑锋 - 浙江大学
  • 2010-12-30 - 2011-08-10 - H01L29/747
  • 本发明公开了一种具有双导通路径的可控硅器件,包括P阱和N阱,在N阱与P阱之间跨设有一个N+注入区和一个Pbody区域。利用在N阱与P阱间跨接的N+注入区,实现可控硅触发电压的降低;通过N阱与P阱交界处的Pbody区域,实现可控硅表面电流路径与体内电流路径的分离。相比普通SCR结构电流更多的集中于器件表面,导通均匀性差的缺点,本发明的具有双导通路径的可控硅器件,结构简单、导通均匀性好、ESD效率高、鲁棒性好,适用于高压、功率电路的静电放电保护。
  • 双向晶闸管以及静电保护电路-200910198359.3
  • 单毅;何军 - 上海宏力半导体制造有限公司
  • 2009-11-05 - 2011-05-11 - H01L29/747
  • 本发明提供了双向晶闸管以及静电保护电路,其中双向晶闸管包括:P型半导体衬底;形成于半导体衬底内的第一N阱、P阱以及第二N阱;所述P阱分别与第一N阱以及第二N阱相邻;形成于第一N阱内且相互隔离的第一N+型注入区、第一P+型注入区,形成于第二N阱内且相互隔离的第二N+型注入区、第二P+型注入区;所述第一N+型注入区与第一P+型注入区连接阳极,第二N+型注入区与第二P+型注入区连接阴极;形成于P阱内的第一P+型连接区、第二P+型连接区,所述第一P+型连接区延伸至第一N阱内,第二P+型连接区延伸至第二N阱内。本发明晶闸管具有双向导电的能力,且触发电压较低,使得静电保护电路具有较强的静电保护能力。
  • 双向晶闸管以及静电保护电路-200910198356.X
  • 单毅;何军 - 上海宏力半导体制造有限公司
  • 2009-11-05 - 2011-05-11 - H01L29/747
  • 本发明提供了双向晶闸管以及静电保护电路,其中双向晶闸管包括:P型半导体衬底;形成于半导体衬底内的第一N阱、P阱以及第二N阱;所述P阱分别与第一N阱以及第二N阱相邻;形成于第一N阱内且相互隔离的第一N+型注入区、第一P+型注入区,形成于第二N阱内且相互隔离的第二N+型注入区、第二P+型注入区;所述第一N+型注入区与第一P+型注入区连接阳极,第二N+型注入区与第二P+型注入区连接阴极;形成于P阱内且相互隔离的第一N+型连接区、第二N+型连接区,所述第一N+型连接区与第一N阱相邻,第二N+型连接区与第二N阱相邻。本发明晶闸管具有双向导电的能力,且触发电压较低,使得静电保护电路具有较强的静电保护能力。
专利分类
×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top