[发明专利]指纹检测芯片的封装测试装置和方法有效
| 申请号： | 201510317521.4 | 申请日： | 2015-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN105448858B | 公开（公告）日： | 2018-03-13 |
| 发明（设计）人： | 李振刚;徐坤平;杨云 | 申请（专利权）人： | 比亚迪股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;G01R31/265 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)11201 | 代理人： | 张大威 |
| 地址： | 518118 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种指纹检测芯片的封装测试装置和方法，其中，指纹检测芯片的封装测试装置包括测试板，测试板设置于待测指纹检测芯片之上，其中，测试板接收待测指纹检测芯片的激励信号以使测试板与待测指纹检测芯片中的多个检测单元形成耦合电容，待测指纹检测芯片获取多个耦合电容的电容值，并根据多个耦合电容的电容值对待测指纹检测芯片的封装进行测试。本发明实施例的指纹检测芯片的封装测试装置和方法，通过在待测指纹检测芯片上设置测试板，待测指纹检测芯片获取多个耦合电容的电容值，并根据电容值对待测指纹检测芯片的封装进行测试，可快速有效地测试出待测指纹检测芯片的封装是否合格，提高了良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 指纹 检测 芯片 封装 测试 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种指纹检测芯片的封装测试装置，其特征在于，包括：测试板，所述测试板设置于待测指纹检测芯片之上，其中，所述测试板导电，其中，所述测试板接收所述待测指纹检测芯片的激励信号以使所述测试板与所述待测指纹检测芯片中的多个检测单元形成耦合电容，所述待测指纹检测芯片获取所述多个耦合电容的电容值，并根据所述多个耦合电容的电容值对所述待测指纹检测芯片的封装进行测试。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于比亚迪股份有限公司，未经比亚迪股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510317521.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：多层瞬态液相接合
- 下一篇：一种功率器件的高耐压封装子模组
