[发明专利]应用在功率半导体元器件中的铝合金引线框架

摘要

本发明涉及一种引线框架，更确切的说，本发明旨在提供一种应用在功率半导体元器件中的铝合金引线框架。本发明提供了铝合金混合材料中各基本材料的种类及其比例关系，以及利用该混合材料所制备的铝合金引线框架。并先在引线框架上电镀一层第一金属电镀层，然后再在第一金属电镀层上电镀第二金属电镀层和第三金属电镀层。将镀有第一、第二、第三金属电镀层的引线框架用来完成芯片粘贴、引线键合和塑封工艺等制造流程。完成塑封工艺之后，还需要在第三金属电镀层裸露在塑封材料之外的区域上电镀第四金属电镀层。

主权项

一种利用铝合金引线框架制备的功率半导体元器件，其特征在于，包括：包含芯片安装单元以及包含多个设置在芯片安装单元周围的引脚的铝合金引线框架，所述铝合金引线框架的表面依次电镀第一、第二、第三金属电镀层；安装在芯片安装单元的芯片粘贴区的顶面上的芯片；多条键合引线将设置在芯片正面的多个电极分别电性连接在不同引脚所包含的引脚焊区上；包覆在芯片粘贴区顶面的并同时还将芯片、键合引线以及引脚焊区包覆的塑封体；以及电镀在所述引脚所包含的延伸至塑封体之外的外部引脚上的第四金属电镀层；其中，所述引线框架的总厚度为T，且所述引线框架所包含的冲切角的冲切圆角半径限制在0.5T～2T以及所述引线框架所包含的弯折角的弯折圆角半径限制在0.5T～3T。