[发明专利]一种球栅阵列封装结构及其制备方法在审
| 申请号： | 201510064477.0 | 申请日： | 2015-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN105990299A | 公开（公告）日： | 2016-10-05 |
| 发明（设计）人： | 朱小荣 | 申请（专利权）人： | 展讯通信（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 俞涤炯 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区张*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及芯片封装技术领域，具体涉及一种球栅阵列封装结构及其制备方法。一种球栅阵列封装结构，包括基板，基板的一面设有多个焊盘，每一焊盘上设置一焊球，基板的设定区域内嵌导电结构，用以导通设定区域的等电位焊球。本发明利用液态金属在基板中制作导电结构，用于将等电位锡球导通，以降低导通电阻，提升封装结构的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 阵列 封装 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种球栅阵列封装结构，其特征在于，包括基板，所述基板的一面设有多个焊盘，每一所述焊盘上设置一焊球，所述基板的设定区域内嵌导电结构，用以导通设定区域的等电位焊球。
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