[发明专利]磨削或研磨处理用载体、磨削或研磨处理用载体的制造方法及磁盘用基板的制造方法有效
| 申请号： | 201480064905.3 | 申请日： | 2014-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN105792988B | 公开（公告）日： | 2018-07-20 |
| 发明（设计）人： | 玉置将德;中川裕树 | 申请（专利权）人： | HOYA株式会社 |
| 主分类号： | B24B37/28 | 分类号： | B24B37/28 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;金玲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 研磨处理用载体由包括取向为至少一个方向的纤维和树脂材料的复合材料形成，并具有在由上平板和下平板夹持圆板状的基板而对所述基板的一对主表面进行研磨处理时用于保持所述基板的保持孔。所述保持孔在所述保持孔的内周壁面的周上具有以在所述保持孔保持所述基板的状态下使所述基板与所述纤维接触的方式构成的第1壁部和以在所述保持孔保持所述基板的状态下使该基板不与所述纤维接触的方式构成的第2壁部。所述第2壁部形成于所述内周壁面中的朝向包括所述一个方向的所述纤维的取向方向的部分。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 处理 载体 制造 方法 磁盘 用基板 | ||
【主权项】：
1.一种磨削或研磨处理用载体，其特征在于，其由包括取向为至少一个方向的纤维和树脂材料的复合材料形成，并具有保持孔，该保持孔在由上平板和下平板夹持圆板状的基板而对所述基板的一对主表面进行磨削或研磨处理时用于保持所述基板，所述保持孔在所述保持孔的内周壁面的周上具有在所述保持孔内保持了所述基板的状态下与所述基板抵接的多个壁部、以及不与该基板接触的多个壁部，在与所述基板抵接的壁部中，与内切圆的接线正交的法线方向与包含所述一个方向的所述纤维的取向方向不一致，所述内切圆是和与所述基板抵接的壁部内切的圆，在不与所述基板抵接的壁部中的至少一部分壁部中，所述法线方向与所述取向方向一致。
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