[实用新型]一种倒装芯片封装结构有效
| 申请号： | 201420123220.9 | 申请日： | 2014-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN203787456U | 公开（公告）日： | 2014-08-20 |
| 发明（设计）人： | 龚文 | 申请（专利权）人： | 深圳市晶台股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区福永街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种倒装芯片封装结构，其特征在于，该结构包括有EMC支架、锡膏层、芯片和封装胶体，其中所述EMC支架上包括有EMC支架金属层和EMC支架塑胶，芯片倒装焊接于EMC支架金属层上，芯片与EMC支架金属层之间涂有一层锡膏层，芯片的P、N电极分别与锡膏层粘接进行固化，所述芯片与EMC支架之间填充有封装胶体。该倒装芯片封装结构将LED芯片直接固晶于EMC支架金属层上，省去了传统倒装工艺中的基板底板布线、做凸点、凹点和焊金线工艺，降低了工艺难度和材料成本，并且通过回流焊炉将倒装芯片的P电极和N电极分别与焊膏层粘接进行固化，良品率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种倒装芯片封装结构，其特征在于，该结构包括有EMC支架、锡膏层、芯片和封装胶体，其中所述EMC支架上包括有EMC支架金属层和EMC支架塑胶，芯片倒装焊接于EMC支架金属层上，芯片与EMC支架金属层之间涂有一层锡膏层，芯片的P、N电极分别与锡膏层粘接进行固化，所述芯片与EMC支架之间填充有封装胶体。
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