[发明专利]发光器件及其封装方法在审
| 申请号： | 201410669526.9 | 申请日： | 2014-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN105679960A | 公开（公告）日： | 2016-06-15 |
| 发明（设计）人： | 彭兆基;李露露 | 申请（专利权）人： | 昆山国显光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/52 | 分类号： | H01L51/52;H01L51/50 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 唐清凯 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种发光器件的封装方法，包括以下步骤：在封装盖板的表面上涂布形成玻璃料密封框；将所述玻璃料密封框的顶面打磨平整；将所述封装盖板与发光器件基板贴合，激光熔接玻璃料密封框并固化，完成封装盖板与发光器件基板之间的密封。上述发光器件的封装方法中，在激光熔封玻璃料密封框之前，先将玻璃料密封框的顶面打磨平整，提供较为光滑的玻璃料密封框顶面及较一致的玻璃料高度，提升后段工序中的压合、激光密封良率，大大增强封装效果，延长发光器件的寿命。此外，还提供一种由上述方法制得的发光器件。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 器件 及其 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种发光器件的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：在封装盖板上形成玻璃料密封框；将所述玻璃料密封框的顶面打磨平整；将所述封装盖板具有所述玻璃料密封框的一面与发光器件基板贴合，激光熔接玻璃料密封框并固化，完成封装盖板与发光器件基板之间的密封。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
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