[发明专利]基板的封装方法及封装结构

摘要

本发明提供一种基板的封装方法及封装结构，该方法包括步骤1、提供基板、及封装盖板；步骤2、在所述封装盖板上涂覆一圈第一框胶；步骤3、在所述封装盖板上第一框胶外围涂覆一圈第二框胶；步骤4、将所述封装盖板与基板相对贴合；步骤5、使用UV光源对所述第一框胶及第二框胶进行照射使其固化；步骤6、对基板及封装盖板进行切割作业，将与所述第二框胶相接触部分的基板及封装盖板切除，从而实现封装盖板对基板的封装。

主权项

一种基板的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1、提供基板(20)、及封装盖板(10)；步骤2、在所述封装盖板(10)上涂覆一圈第一框胶(31)；步骤3、在所述封装盖板(10)上第一框胶(31)外围涂覆一圈第二框胶(32)；步骤4、将所述封装盖板(10)与基板(20)相对贴合；步骤5、使用UV光源对所述第一框胶(31)及第二框胶(32)进行照射使其固化；步骤6、对基板(20)及封装盖板(10)进行切割作业，将与所述第二框胶(32)相接触部分的基板(20)及封装盖板(10)切除，从而实现封装盖板(10)对基板(20)的封装；所述第一框胶(31)中不含有间隔颗粒，所述第二框胶(32)中含有间隔颗粒(33)；所述步骤2中基板(20)上设有显示器件(40)，所述封装盖板(10)上对应所述显示器件(40)外围设有第一涂胶位置(11)，所述第一涂胶位置(11)外围设有第一切割线(13)，所述第一切割线(13)外围设有第二涂胶位置(12)，所述第一框胶(31)涂覆于所述第一涂胶位置(11)上；所述步骤3中第二框胶(32)涂覆于所述第二涂胶位置(12)上；所述步骤5中第二框胶(32)的宽度小于第一框胶(31)的宽度，所述第二框胶(32)的宽度为0.2mm～3mm，所述第二框胶(32)的内边缘位于第一切割线(13)外侧。