[发明专利]具有弯折引线的封装集成电路器件有效
| 申请号： | 201410338546.8 | 申请日： | 2014-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN105206596B | 公开（公告）日： | 2018-12-07 |
| 发明（设计）人： | 刘鹏;贺青春;吴萍 | 申请（专利权）人： | 恩智浦美国有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 申发振 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及具有弯折引线的封装集成电路器件。一种用于组装方形扁平无引线(QFN)器件的方法，包括将管芯安装并且电连接至预镀引线框架(PPF)，以形成子组件，其中镀层是焊料可湿的，并且引线框架在位于沿器件边界的引线指内具有槽口。子组件随后包封以(1)留出露出的引线指的远端，并且(2)具有邻近槽口的包封剂边缘。子组件随后被切单，以留出从产生的器件凸出的远端引线段。凸出的露出段随后弯折至基本与器件侧壁平行。因此，每根引线的镀层表面沿器件的底部和一个侧部的一部分延伸。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 引线 封装 集成电路 器件 | ||
【主权项】：
1.一种封装集成电路器件，具有顶部、底部和多个侧部，所述集成电路器件包含：集成电路管芯；覆盖至少部分所述管芯的包封剂；以及电连接至所述管芯的多根引线；其中每根引线均包含：具有第一成分的芯；以及具有第二成分的镀层，该第二成分不同于所述第一成分；并且每根引线均包括：由所述包封剂部分覆盖的横向段，保持露出所述镀层的至少第一部分并且形成所述集成电路器件的底部的一部分；以及没有被所述包封剂覆盖的竖向段，并且其朝上弯折使得所述镀层的第二部分露出并且形成所述集成电路器件的侧部之一的一部分。
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