[发明专利]半导体装置以及其制造方法在审
| 申请号： | 201410305217.3 | 申请日： | 2014-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN104821304A | 公开（公告）日： | 2015-08-05 |
| 发明（设计）人： | 福井刚 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 房永峰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种具有高散热性和优秀的低导通电阻性的半导体装置。本实施方式的半导体装置具备半导体芯片、金属制的引线框、树脂制的密封部以及金属制的连接器。半导体芯片具有表面电极。引线框具有在表面搭载着半导体芯片的底座部、与底座部分离而设置的接线柱部。密封部以覆盖半导体芯片的方式形成。连接器具有与半导体芯片的表面接合的芯片接合部、与引线框的接线柱部的表面接合的接线柱接合部以及将芯片接合部与接线柱接合部之间连结的连结部。芯片接合部形成得比接线柱接合部以及连结部厚，且芯片接合部的至少一部分从密封部的表面露出。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，具备：半导体芯片，具有表面电极；金属制的引线框，具有在表面搭载有上述半导体芯片的底座部和与上述底座部分离而设置的接线柱部；树脂制的密封部，以覆盖上述半导体芯片的方式形成；以及金属制的连接器，具有与上述半导体芯片的表面接合的芯片接合部、与上述引线框的上述接线柱部的表面接合的接线柱接合部、将上述芯片接合部与上述接线柱接合部之间连结的连结部，上述芯片接合部形成得比上述接线柱接合部以及上述连结部厚，且上述芯片接合部的至少一部分从上述密封部的表面露出。
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