[发明专利]一种MEMS半导体气体传感器及其制造方法、及气体检测方法有效

专利信息
申请号: 201410244751.8 申请日: 2014-06-04
公开(公告)号: CN104034759A 公开(公告)日: 2014-09-10
发明(设计)人: 祁明锋;张珽;刘瑞;沈方平;丁海燕;谷文 申请(专利权)人: 苏州能斯达电子科技有限公司
主分类号: G01N27/14 分类号: G01N27/14;B81B7/00;B81C1/00
代理公司: 广州三环专利代理有限公司 44202 代理人: 郝传鑫
地址: 215123 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及气体检测用传感器,具体是一种MEMS半导体气体传感器,包括具有中空部的衬底和形成于衬底上的感测模块,所述感测模块包括依次层叠设置的第一绝缘层、加热电阻、第二绝缘层、测试电极和气体敏感层;所述传感器还包括控制模块和温度检测模块,温度检测模块、加热电阻和测试电极分别与所述控制模块连接;温度检测模块用于检测环境温度并将环境温度反馈至控制模块,控制模块根据环境温度调整加热电阻的加热功率,进而控制气体敏感层的温度至所需的工作温度。该传感器减小甚至消除了由于环境温度变化对气体敏感层造成的不利影响,保证了气体传感器的性能。本发明还提供了该气体传感器的制造方法及基于该传感器的检测方法。
搜索关键词: 一种 mems 半导体 气体 传感器 及其 制造 方法 检测
【主权项】:
一种MEMS半导体气体传感器,包括具有中空部(9)的衬底(1)和形成于所述衬底(1)上的感测模块,所述感测模块包括依次层叠设置的第一绝缘层(2)、加热电阻(3)、第二绝缘层(4)、测试电极(5)和气体敏感层(6),其中,所述第一绝缘层(2)以遮盖所述中空部(9)的状态设置在所述衬底(1)上,所述气体敏感层(6)的上表面暴露于待测气体中,其特征在于,所述传感器还包括控制模块和温度检测模块,所述温度检测模块、加热电阻(3)和测试电极(5)分别与所述控制模块连接;所述温度检测模块用于检测环境温度并将所述环境温度反馈至控制模块,所述控制模块根据所述环境温度调整加热电阻(3)的加热功率,进而控制所述气体敏感层(6)的温度至所需的工作温度。
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