专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种适用于气管镜的双通道负压装置-CN202321289396.7有效
  • 沈方平 - 南京医科大学附属逸夫医院
  • 2023-05-25 - 2023-10-13 - A61B1/015
  • 本实用新型涉及医疗用具领域,具体地说,涉及一种适用于气管镜的双通道负压装置,包括负压瓶、负压表、三通管、吸痰管端管、气管镜端管和调节件,所述负压瓶上设有所述负压表,所述负压瓶上端接有所述三通管,所述三通管内部设有所述调节件,所述三通管一端接有所述吸痰管端管,另一端上设有所述气管镜端管;本实用新型可以在使用气管镜时使用吸痰管,在检查治疗过程中,可以不用将气管镜拔出换吸痰管操作,将调节件调节到开通吸痰管端即可直接使用吸痰管,在使用时更加便捷,节省操作时间。
  • 一种适用于气管双通道装置
  • [发明专利]一种氢气传感器及其制备方法-CN202111522564.8有效
  • 马可贞;沈方平;徐晓苗;吴楠;张梦 - 苏州芯镁信电子科技有限公司
  • 2021-12-13 - 2023-06-30 - G01M3/02
  • 本申请公开一种氢气传感器及其制备方法,该氢气传感器包括:基底和沿远离基底的方向上依次设置的第一薄膜、传感器组件和第二薄膜;基底朝向第一薄膜的一侧设置有绝热通腔,部分第一薄膜设置在绝热通腔的腔体开口处;传感器组件包括布置于第一薄膜上的第一电阻、第二电阻和环境温度电阻,第一电阻与第二电阻相邻布置;第一电阻与第二电阻设置于绝热通腔的腔体开口范围内;基底上还设置有贯穿基底且穿过绝热通腔的腔体的气体交换通道,气体交换通道设置在远离第一薄膜的一侧,本申请制备的氢气传感器能够检测浓度小于等于0.1%的氢气,且具有响应时间短、使用寿命长和热容低的优势,进而有助于提了车辆的安全性能。
  • 一种氢气传感器及其制备方法
  • [发明专利]一种MEMS可燃气体传感器及其加工方法-CN201810220145.0有效
  • 沈方平 - 苏州芯镁信电子科技有限公司
  • 2018-03-16 - 2023-06-23 - B81B7/02
  • 本发明提供一种MEMS可燃气体传感器及其加工方法,包括硅基底,硅基底的下表面设有2个绝热槽,上表面设有绝热层,绝热层表面设有对称分布且为多孔结构的第一贵金属催化层和第二贵金属催化层,第一贵金属催化层和第二贵金属催化层分别位于2个绝热槽的正上方,第一贵金属催化层表面设有气体隔绝层,第二贵金属催化层表面开有透气孔,气体隔绝层表面设有一组参比电阻,且与第一贵金属催化层和第二贵金属催化层串联,气体隔绝层边缘设有若干引线窗口。本发明提供的MEMS可燃气体传感器体积小,功耗低,性能稳定,加工方法简单,生产效率高。
  • 一种mems可燃气体传感器及其加工方法
  • [发明专利]一种气体检测装置-CN202310073563.2在审
  • 陈婷婷;沈方平;马可贞;张梦;吴楠 - 苏州芯镁信电子科技有限公司
  • 2023-01-29 - 2023-05-16 - G01N27/22
  • 本申请公开一种气体检测装置,该气体检测装置包括:基底,以及依次设置于基底的一侧的半导体层和隔离层,隔离层上设有检测组件;检测组件包括气体检测元件和检测参考元件,气体检测元件包括能够吸收待检测气体的第一导电材料层,第一导电材料层与隔离层和半导体层构成第一电容结构;检测参考元件包括不能够吸收待检测气体的第二导电材料层,第二导电材料层与隔离层和半导体层构成第二电容结构,利用本申请提供的技术方案通过设置第一电容结构和第二电容结构能够显著提高气体检测装置的检测精度、热响应速度和灵敏度,同时,还可有效阻隔气体检测装置的热量散失,从而可增强气体检测装置的稳定性。
  • 一种气体检测装置
  • [实用新型]一种恒温电路及使用其电路的气体传感器-CN202220770746.0有效
  • 吴楠;马可贞;徐晓苗;沈方平 - 苏州芯镁信电子科技有限公司
  • 2022-04-02 - 2022-08-12 - G01N27/12
  • 本实用新型提供一种恒温电路及使用其电路的气体传感器,包括:控制模块、电桥模块和放大模块,所述控制模块与电桥模块电性连接,所述电桥模块与放大模块电性连接;所述电桥模块包括第二电阻,所述第二电阻的两端分别与第七电阻和第一电阻电性连接,所述第一电阻的另一端与第六电阻电性连接,所述第六电阻的另一端与第七电阻电性连接;所述放大模块包括差分运算放大器和运算放大器,所述差分运算放大器的同相输入端与第三电阻电性连接,所述第三电阻的另一端连接于第二电阻和第一电阻之间的电路上,所述差分运算放大器的反相输入端连接于第一电阻与第二电阻之间的电路上,所述差分运算放大器的输出端与第五电阻电性连接。
  • 一种恒温电路使用气体传感器
  • [发明专利]一种深硅刻蚀方法-CN202111521328.4在审
  • 马可贞;沈方平;徐晓苗;吴楠;张梦 - 苏州芯镁信电子科技有限公司
  • 2021-12-13 - 2022-04-15 - H01L21/762
  • 本申请公开一种深硅刻蚀方法,包括:对待刻蚀硅进行薄膜沉积,在待刻蚀硅上形成氧化薄膜层;在氧化薄膜层上形成第一光刻胶层,对第一光刻胶层进行光刻,得到在氧化薄膜层上的具有第一预设图案的光刻胶层;对待刻蚀硅进行刻蚀,以去除第一预设图案处的氧化薄膜层,得到具有第一预设图案的待刻蚀硅;在具有第一预设图案的待刻蚀硅上形成第二光刻胶层,对第二光刻胶层进行光刻,得到在氧化薄膜层上的具有第二预设图案的光刻胶层;对待刻蚀硅形成第二预设图案的一侧进行刻蚀,以在第一预设图案处形成第一功能区域,以及在第二预设图案中除第一预设图案处形成第二功能区域,本申请能够通过一次刻蚀实现不同深度的刻蚀,具有易匀胶和曝光精度高的优势。
  • 一种刻蚀方法
  • [发明专利]一种氢气检测芯片及制造方法-CN202111242052.6在审
  • 马可贞;沈方平;徐晓苗;吴楠 - 苏州芯镁信电子科技有限公司
  • 2021-10-25 - 2022-01-28 - G01N27/12
  • 本申请公开了一种氢气检测芯片及制造方法,其中,一种氢气检测芯片,包括硅基底层和位于硅基底层上的绝缘层,绝缘层上设置有电阻单元;电阻单元包括压敏电阻、加热电阻、测温电阻和氢敏电阻;硅基底层的内部开设出空腔;压敏电阻设置在空腔的边缘位置,加热电阻、测温电阻和氢敏电阻靠近空腔的中部位置设置。通过在硅基底层内开设空腔,将绝缘层上的压敏电阻设置在空腔的边缘位置,再结合加热电阻、测温电阻和氢敏电阻,本发明实现了一颗芯片同时具备加热、测温、氢气检测和压力检测功能,进而能够直接根据压力变化值对氢气浓度输出值进行校准,得到真实环境中的氢气浓度值。
  • 一种氢气检测芯片制造方法
  • [发明专利]一种钯薄膜氢气传感器-CN202011581593.7有效
  • 沈方平 - 苏州芯镁信电子科技有限公司
  • 2020-12-28 - 2022-01-04 - G01N33/00
  • 本发明公开了一种钯薄膜氢气传感器,包括硅衬底、绝缘层、至少一个硅槽、钯合金薄膜组件、屏蔽层与控温组件;其中,钯合金薄膜组件包括对称设置的第一钯合金薄膜与第二钯合金薄膜;屏蔽层位于绝缘层上,并且还开设吸收窗口,吸收窗口与第一钯合金薄膜对应设置,用于供第一钯合金薄膜与氢气接触;控温组件包括加热线圈与测温线圈,测温线圈用于检测钯合金薄膜组件周围的温度,加热线圈用于升高钯合金薄膜组件周围的温度;硅槽与绝缘层相配合用于对钯合金薄膜组件保温。本发明采用对氢气敏感度高的钯合金,同时引入惠斯通电桥,大大提升了检测精度;其特殊的立体结构极大地提升了热响应速度,保温效果好,灵敏度高。
  • 一种薄膜氢气传感器

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