[发明专利]发光器件封装在审
| 申请号： | 201410234066.7 | 申请日： | 2014-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN104218140A | 公开（公告）日： | 2014-12-17 |
| 发明（设计）人： | 权奇娜;罗正贤;权豪基 | 申请（专利权）人： | LG伊诺特有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/56 | 分类号： | H01L33/56;H01L33/62 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 张浴月;李玉锁 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开提供一种发光器件封装包括包含凹坑的主体，设置在所述主体上的第一电极和第二电极，设置在所述第一电极上的发光器件以及设置在所述发光器件上模塑部。所述主体和所述模塑部至少之一包括苯并三唑(BTA)。本发明公开的发光器件封装可以避免随时间经过而发光强度下降，确保可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 器件 封装 | ||
【主权项】：
一种发光器件封装，包括:主体，包括凹坑；第一电极和第二电极，设置在所述主体上；发光器件，设置在所述第一电极上；以及模塑部，设置在所述发光器件上，其中，所述主体和所述模塑部至少之一包括苯并三唑。
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