[发明专利]具有芯片贴装焊盘的腔体封装有效
| 申请号： | 201410145748.0 | 申请日： | 2014-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN104299948B | 公开（公告）日： | 2018-08-07 |
| 发明（设计）人： | 樊俊豪 | 申请（专利权）人： | 优博创新科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/495;H01L23/31;H01L21/48 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 胡晶 |
| 地址： | 中国香港荃湾沙咀*** | 国省代码： | 中国香港;81 |
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| 摘要： | 本发明提供一种腔体封装。该封装包括金属引脚框架和衬底，衬底贴装于中介层并作为引脚框架一部分。衬底通常具有与附着在衬底上的半导体器件的热膨胀系数相匹配的热膨胀系数；半导体器件通常贴装于衬底的裸露的顶部表面上。该腔体封装还包括模制至引脚框架的塑料部分以形成衬底腔体。该衬底腔体允许连通至衬底的裸露的顶部表面以用于固定半导体器件。该腔体封装还包括连接元件，用于通过从金属盖到中介层的电气通路使金属盖接地。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 芯片 贴装焊盘 封装 | ||
【主权项】：
1.一种腔体封装，包括：金属引脚框架；附着于所述引脚框架的衬底，所述衬底具有与附着在所述衬底上的半导体器件的热膨胀系数相匹配的热膨胀系数；以及模制至引脚框架以形成衬底腔体的塑料部分，包括用于附着半导体器件的衬底的裸露的上表面；其中，所述金属引脚框架包括中介层，所述衬底贴装于所述中介层；所述衬底包括位于其上部表面的电绝缘的金属特征，用于与半导体器件的引线结合；所述金属特征能够形成接地层，用于与所述中介层连接；所述腔体封装进一步包括：贴装在所述塑料部分的金属盖，用于关闭和封装所述衬底腔体；以及连接元件，用于通过从所述金属盖到所述中介层的电气通路将所述金属盖接地。
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