[发明专利]模制半导体封装中的热传播在审
| 申请号： | 201410068044.8 | 申请日： | 2014-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN104022087A | 公开（公告）日： | 2014-09-03 |
| 发明（设计）人： | W·Y·哈塔 | 申请（专利权）人： | 阿尔特拉公司 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明的各实施方式总体上涉及模制半导体封装中的热传播。具体地，涉及一种模制半导体封装，包括基底、安装在基底上的半导体裸片、包围基底上的裸片的模制化合物以及在模制化合物中的热耦合至基底的一个或多个热导体。有利地，靠近裸片的一个或多个拐角在模制化合物中安装热导体。封装也可以包括盖体。热导体对基底中的热产生更均匀的消散。通过将裸片安装在基底上，将热导体安装在基底上并且向基底、裸片、以及安装在基底上的热导体施加模制化合物来组装封装。针对使用盖体的封装，随后将盖体固定至封装并且耦合至热导体。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 中的 传播 | ||
【主权项】：
一种结构，包括：基底；半导体裸片，被安装在所述基底中；模制材料，包围所述半导体裸片；以及多个热导体，被嵌入在所述模制材料中并且从所述基底向上延伸，并且与所述基底热连接。
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