[发明专利]定向自组装工艺/邻近校正的方法有效
| 申请号： | 201410060031.6 | 申请日： | 2014-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN104008959B | 公开（公告）日： | 2017-01-18 |
| 发明（设计）人： | A·拉特波夫 | 申请（专利权）人： | 格罗方德半导体公司 |
| 主分类号： | H01L21/027 | 分类号： | H01L21/027;H01L21/768;G06F17/50 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司11314 | 代理人： | 程伟,王锦阳 |
| 地址： | 英属开曼群*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种定向自组装工艺/邻近校正的方法，其是一种制造集成电路的方法，包含下列步骤设计光学光罩用于形成预图案开口于在半导体基板上的光阻层中，其中，该光阻层及该预图案开口涂上经受定向自组装DSA以形成DSA图案的自组装材料。设计该光学光罩的步骤包括使用计算系统，输入DSA目标图案，以及使用该计算系统，应用DSA模型于该DSA目标图案以产生第一DSA定向图案。此外，设计该光学光罩的步骤包括使用该计算系统，计算该DSA目标图案与该DSA定向图案之间的残差，以及使用该计算系统，应用该DSA模型于该第一DSA定向图案及该残差以产生第二更新DSA定向图案。产生该第二更新DSA定向图案的步骤包括线性化自洽场理论方程式。 | ||
| 搜索关键词： | 定向 组装 工艺 邻近 校正 方法 | ||
【主权项】：
一种制造集成电路的方法，其包含：设计光学光罩用于形成预图案开口于半导体基板上的光阻层中，其中，该光阻层及该预图案开口涂上经受定向自组装(DSA)的自组装材料以形成DSA图案，以及其中，设计该光学光罩的步骤包括：使用计算系统，输入DSA目标图案；使用该计算系统，应用DSA模型于该DSA目标图案以产生第一DSA定向图案；使用该计算系统，计算该DSA目标图案与该DSA定向图案之间的残差；以及使用该计算系统，应用该DSA模型于该第一DSA定向图案及该残差以产生第二更新DSA定向图案，其中，产生该第二更新DSA定向图案包括线性化自洽场理论方程式。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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