[发明专利]MEMS结构与处理电路集成系统的新型封装方法

摘要

本发明涉及MEMS结构与处理电路集成系统的新型封装方法，该方法包括：（1）MEMS圆片上每个基底单元预留多个电路芯片放置区域，将电路芯片放置在MEMS圆片上，形成MEMS结构与处理电路的集成；（2）利用垂直互联技术，采用硅作为盖板，盖板上带有垂直通孔，通孔内部填充导电材料，形成结构的输入和输出端口；（3）盖板键合面有多个槽，用于提供MEMS器件工作所需的真空气密环境和电路所需的空间，盖板槽内部的吸气剂薄膜，用于维持真空度；（4）将盖板与MEMS圆片进行圆片键合，实现圆片级真空集成封装，该方法不仅工艺简单，适用范围广，效果显著，而且能够避免由于热膨胀系数带来的热应力，显著提高器件的温度系数。

主权项

MEMS结构与处理电路集成系统的新型封装方法，其特征在于：包括如下步骤：步骤（一）、MEMS圆片基底（201）包括N个基底单元，在每个基底单元上加工出MEMS结构（202）、第一焊盘（203）、第二焊盘（203’）和键合区（204），同时形成一个或多个电路预留区（205），MEMS圆片基底（201）上共形成M个电路预留区（205）；步骤（二）、在MEMS圆片的电路预留区（205）的第二焊盘（203’）上植球（206），并将M个电路芯片（301）分别倒装在MEMS圆片的M个电路预留区（205）；步骤（三）、制作硅盖板（101），在硅盖板（101）上形成封装MEMS结构（202）的N个第一浅槽（105）、封装电路芯片（301）的M个第二浅槽（106）和金属键合区（107）；步骤（四）、将MEMS圆片基底（201）与硅盖板（101）进行圆片键合；步骤（五）、在键合后的硅盖板（101）上形成金属连线（402），得到封装后的圆片（401）；步骤（六）、将圆片（401）切割成N个与MEMS圆片基底（201）上的N个基底单元相对应的芯片单元（404），每个芯片单元（404）包括一个MEMS结构（202）、一个或多个电路芯片（301）；其中N、M均为正整数，且M≥N。