[发明专利]可表面安装的半导体器件在审
| 申请号： | 201380026632.9 | 申请日： | 2013-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN104303291A | 公开（公告）日： | 2015-01-21 |
| 发明（设计）人： | J.A.舒格 | 申请（专利权）人： | 皇家飞利浦有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 初媛媛;景军平 |
| 地址： | 荷兰艾*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 本发明涉及可表面安装的半导体器件，其包括安装在具有顶表面和底表面的器件衬底（1）上或者集成在该器件衬底中的至少一个半导体元件。一个或数个第一高度的电垫（2）和至少一个第二高度的热垫（3）被布置在器件衬底（1）的底表面处。在所提出的可表面安装的半导体器件中，热垫（3）的高度大于电垫（2）的高度。这允许以容易且可靠的方式将这样的器件安装至具有被局部地去除的介电层的IMS，以将热垫与IMS的金属衬底直接连接。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 安装 半导体器件 | ||
【主权项】：
一种可表面安装的半导体器件，其包括安装在具有顶表面和底表面的器件衬底（1）上或者集成在该器件衬底中的至少一个半导体元件，以及二者都被布置在所述器件衬底（1）的底表面处的一个或数个第一高度的电连接垫（2）和至少一个第二高度的热垫（3），其中所述热垫（3）的第二高度大于所述（多个）电连接垫（2）的第一高度。
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