[发明专利]发光封装有效
| 申请号： | 201380009274.0 | 申请日： | 2013-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN104247059B | 公开（公告）日： | 2017-04-12 |
| 发明（设计）人： | 金银华;金基显 | 申请（专利权）人： | LG伊诺特有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/58 | 分类号： | H01L33/58;H01L33/48 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司11219 | 代理人： | 周燕,夏凯 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 可以提供一种发光器件封装，该发光器件封装包括基板；布置在该基板上的第一发光芯片；布置在该第一发光芯片的外周上的多个第二发光芯片；和形成在该第一发光芯片和第二发光芯片上的透镜。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 封装 | ||
【主权项】：
一种发光器件封装，包括：基板；第一发光芯片，所述第一发光芯片布置在所述基板上；多个第二发光芯片，所述多个第二发光芯片布置在所述第一发光芯片的外周上；和透镜，所述透镜形成在所述第一发光芯片和所述第二发光芯片上，其中，所述透镜满足下列关系表达式，z=cr21+1-(1+K)c2r2]]>其中，“z”表示所述透镜的垂度；“K”表示所述透镜的圆锥常数；“r”表示所述透镜的半径；并且“c”表示1/r，或者其中，所述透镜满足下列关系表达式LWT/LRcT＝从1.2到3.0的比率，其中“LWT”表示在所述第一发光芯片的中心处所述透镜的垂度；并且“LRcT”表示在所述第二发光芯片的中心处所述透镜的垂度，或者其中，所述透镜满足下列关系表达式LWT/LReT＝从1.2到3.0的比率，其中，“LWT”表示在所述第一发光芯片的中心处所述透镜的垂度；并且“LReT”表示在所述第二发光芯片的边缘处所述透镜的垂度。
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- 2011-04-27 - 2013-01-02 - H01L33/58
- LED模块（100）包括：相互分离配置的LED芯片（21、22）；LED芯片（23），其在LED芯片（21、22）分离的方向上位于LED芯片（21、22）之间，并且位于从连结LED芯片（21、22）的直线分离的位置；引线（31），其具有接合部（31a）和安装端子面（31d）；引线（32），其具有接合部（32a）和安装端子面（32d）；和引线（33），其具有接合部33a和安装端子面（33d），安装端子面（31d、32d、33d）相互在同一面上，从LED芯片（21、22、23）发出的光沿着安装端子面（31d、32d、33d）扩展的方向出射。利用这样的结构，能够使多种颜色适当进行混色后出射，并且能够实现小型化。
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