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[发明专利]发光构件、显示设备和用于制造显示设备的方法-CN201880065259.0有效
发明人： T.施瓦茨;F.辛格 -专利权人：欧司朗OLED有限责任公司
申请日： 2018-09-25 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明涉及一种发光构件(10)，其具有IC芯片(100)和LED芯片(200)，其中‑LED芯片(200)布置在IC芯片(100)的顶面(100a)上，并且与IC芯片电耦合，‑LED芯片(200)可以借助IC芯片(100)被电控制，‑IC芯片(100)在背对LED芯片(200)的底面(100b)上具有至少两个电连接面(101、102)，并且‑发光构件(10)可以通过连接面(201、202)电触点接通和运行。
发光构件显示设备用于制造方法

[发明专利]光电子部件以及用于制造其的方法-CN201680063156.1有效
发明人： T.施瓦茨;S.利斯特尔;B.霍克斯霍尔德;F.辛格 -专利权人：奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
申请日： 2016-10-28 - 公布日： 2021-04-20 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：一种光电子部件包括载体和布置在载体的顶侧上的第一光电子半导体芯片。壳体材料布置在载体的顶侧之上。腔体形成在壳体材料中。第一光电子半导体芯片的顶侧布置在腔体中。在第一光电子半导体芯片的顶侧上的第一光电子半导体芯片的第一电气连接端面通过电气传导接合线连接至载体的顶侧上的第一接触表面。该接合线的第一区段布置在腔体中。该接合线的第二区段嵌入在壳体材料中。
光电子部件以及用于制造方法

[发明专利]用于视频墙的模块-CN201680066183.4有效
发明人： A.马丁;T.施瓦茨;F.辛格;A.普勒斯尔 -专利权人：奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
申请日： 2016-11-11 - 公布日： 2021-02-26 - 主分类号： G09G3/32 文献下载
摘要：本发明涉及用于视频墙的模块，该模块包括多个图像像素，其中图像像素由至少一个第一和一个第二发光芯片形成，其中每个发光芯片具有第一和第二电端子，其中使用第一电端子将图像像素的第一发光芯片连接到第一电力线，其中使用第二电端子将图像像素的第一发光芯片连接到第三电力线，其中使用第一电端子将图像像素的第二发光芯片连接到第二电力线，并且其中使用第二电端子将图像像素的第二发光芯片连接到第四电力线。
用于视频模块

[发明专利]泵装置-CN201910962975.5在审
发明人： F.辛格;S.劳赫 -专利权人：艾伯特齐格勒有限责任公司
申请日： 2019-10-11 - 公布日： 2020-04-21 - 主分类号： F04D15/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种泵装置，其具有：泵（12）、尤其消防泵，其在运行中经由抽吸侧抽（15）抽吸水并且经由压力侧（16）给出水；并且具有调节装置（19），用于在所述泵（12）的压力侧上根据能由操作者调整的额定输出压力来调节所述泵（12）的泵运行参量，其中，其中一个泵运行参量是在所述泵（12）压力侧上的输出压力；并且具有与所述调节装置（19）耦联的监控装置（20），用于监控能借助于所述泵运行参量表征的泵运行状态，使得在所述泵运行状态被干扰的情况下能引起到所述调节装置（19）上的反馈且通过所述反馈引起所配属的泵运行参量的变化，用于去干扰。
装置

[发明专利]光电组件、光电布置、用于生产光学元件的方法以及用于生产光电组件的方法-CN201480060976.6有效
发明人： T.施瓦茨;F.辛格;A.林科夫;S.伊莱克;W.门希 -专利权人：奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
申请日： 2014-11-04 - 公布日： 2019-05-31 - 主分类号： H01L33/58 文献下载
摘要：本发明涉及包括具有辐射发射表面的光电半导体芯片的光电组件。光学元件被布置在所述辐射发射表面上。所述光学元件具有光散射颗粒集成到其中的材料。所集成的光散射颗粒的浓度具有梯度，所述梯度形成关于所述辐射发射表面从90°偏离的角度。
光电组件布置用于生产光学元件方法以及

[发明专利]用于光学器件的壳体、组件、用于制造壳体的方法以及用于制造组件的方法-CN201380057788.3有效
发明人： T.格布尔;M.克内尔;K.米勒;T.施瓦茨;F.辛格;M.齐茨尔施佩格 -专利权人：奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
申请日： 2013-08-28 - 公布日： 2018-10-16 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：在不同实施例中，提供了一种用于光学器件（14）的壳体（10）。该壳体（10）具有导线框架片段（12）和成型材料（18）。导线框架片段（12）由导电材料构成，并且具有第一侧以及背向第一侧的第二侧。在第一侧处，导线框架片段（12）具有至少一个用于容纳光学器件（14）的第一容纳区域和/或至少一个用于电接触光学器件（14）的接触区域（34）。导线框架片段（12）具有至少一个沟槽（20），所述沟槽（20）在导线框架片段（12）中在第一侧上被构造在容纳区域旁和/或接触区域（34）旁。导线框架片段（12）被嵌入到成型材料（18）中。成型材料（18）具有至少一个容纳凹槽（19），在该容纳凹槽（19）中露出第一容纳区域和/或接触区域（34）和沟槽（20）。
用于光学器件壳体组件制造方法以及

[发明专利]转换元件、用于制造转换元件的方法、包括转换元件的光电子器件-CN201480069058.X有效
发明人： B.格茨;F.辛格;R.赫廷格 -专利权人：奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司;欧司朗有限责任公司
申请日： 2014-12-15 - 公布日： 2018-08-10 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：说明一种转换元件，其具有包括无机玻璃的薄板并且具有第一转换器颗粒。第一转换器颗具有外壳和核。外壳包括无机材料，并且核包括氮化的氧氮化的发光物。第一转换器颗粒被布置在薄板上和/或中。
转换元件用于制造方法包括光电子器件

[发明专利]光电子器件装置和用于制造大量光电子器件装置的方法-CN201680024427.2在审
发明人： T.施瓦茨;F.辛格 -专利权人：奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
申请日： 2016-04-13 - 公布日： 2018-01-02 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：说明了一种具有大量并排布置的光电子半导体器件（60）和一个包封主体（81）的光电子器件装置（100）。在这种情况下规定所述光电子半导体器件（60）中的每个都具有陶瓷载体主体（19）和布置在所述陶瓷载体主体的上侧的半导体芯片（50），所述半导体芯片具有被设置用于产生和/或用于接收辐射的半导体主体（54），所述包封主体（81）至少沿横向方向局部地包围所述光电子半导体器件的陶瓷载体主体（19）中的每个陶瓷载体主体而且使相邻的陶瓷载体主体（19）彼此连接，而且所述陶瓷载体主体（19）的下侧分别与所述半导体芯片（50）电绝缘。
光电子器件装置用于制造大量方法

[发明专利]用于产生光电子部件的方法以及光电子部件-CN201580060308.8在审
发明人： W.明希;F.辛格;T.施瓦茨;J.莫斯布格尔;S.伊莱克 -专利权人：奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
申请日： 2015-11-05 - 公布日： 2017-08-18 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：一种用于产生光电子部件的方法包括以下步骤将光电子部件嵌入在模制主体中，使得光电子部件的上面至少部分暴露在模制主体的上面上；在光电子部件的顶面和模制主体的顶面之上布置牺牲层并使其图案化；在牺牲层之上布置光学材料的层并使其图案化；以及移除牺牲层。
用于产生光电子部件方法以及

[发明专利]光电子部件及用于制造所述光电子部件的方法-CN201580060152.3在审
发明人： F.辛格;J.莫斯布格;M.萨巴蒂尔;B.霍克斯霍尔德;M.施佩尔 -专利权人：奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
申请日： 2015-11-03 - 公布日： 2017-08-18 - 主分类号： H01L33/44 文献下载
摘要：本发明涉及一种光电子部件（10），光电子部件（10）具有复合主体（100），复合主体（100）包括模制主体（200）和光电子半导体芯片（300），光电子半导体芯片（300）嵌入在模制主体（200）中。导电通路（400）从复合主体（100）的上面（101）延伸穿过模制主体（200）至复合主体（100）的下面（102）。光电子半导体芯片（300）的上面（301）至少部分地保持不被模制主体（200）覆盖。光电子半导体芯片（300）具有在半导体芯片上面（301）上的第一电接触件（310）。复合主体（100）上面（101）被装备成具有第一上面金属化物（110），第一上面金属化物（110）将第一电接触件（310）以导电方式连接到通路（400）。光电子部件（10）具有上绝缘层（160），上绝缘层（160）延伸跨过第一上面金属化物（110）。光电子部件（10）还具有第二上面金属化物（120），第二上面金属化物（120）被布置成跨过上绝缘层（160）并且第二上面金属化物（120）由上绝缘层（160）而与第一上面金属化物（110）电绝缘。
光电子部件用于制造方法

[发明专利]具有能够预给定的发射特性的发光装置和光学体的制造方法-CN201580005135.X在审
发明人： S.佐布齐克;F.辛格;W.明希;M.扎巴蒂尔 -专利权人：奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
申请日： 2015-01-16 - 公布日： 2016-08-24 - 主分类号： F21K9/61 文献下载
摘要：说明一种发光装置（1），包括·‑光学体（3），该光学体具有·‑主延伸方向（Z），·‑辐射入射面（3a）以及·‑辐射出射面（3b），以及·‑至少两个发光二极管（2），所述发光二极管分别包括·‑至少一个发光二极管芯片（21）以及·‑辐射透射面（2a），所述辐射透射面沿着主延伸平面（XZ）延伸，·‑所述至少两个发光二极管（2）沿着所述光学体（3）的主延伸方向（Z）被布置，·‑所述光学体（3）的辐射入射面（3a）面向所述至少两个发光二极管（2）的辐射透射面（2a），·‑所述光学体（3）被构造为实心体，·‑所述光学体（3）的辐射入射面（3a）平坦地走向或者是凸出地弯曲的，以及·‑所述光学体（3）的辐射出射面（3b）在所述光学体（3）中包括至少一个凹处（4）。
具有能够给定发射特性发光装置光学制造方法

[发明专利]LED模块-CN201280047565.4有效
发明人： F.辛格;M.齐茨尔斯佩格;S.格雷奇 -专利权人：奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
申请日： 2012-09-21 - 公布日： 2014-05-28 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：说明了一种具有电绝缘的基体（1）的LED模块（10）。LED模块（10）具有底面（11）和与底面（11）相对的安装面（12）。在安装面（12）上布置多个电连接接触部（2），其中这些连接接触部（2）不与所述底面（11）邻接。在基体（1）中布置有热沉（3），其从安装面（12）一直延伸至底面（11）。此外，LED模块具有多个LED芯片（5），它们在芯片底侧上分别具有电绝缘的载体衬底（4）以及在芯片上侧上分别具有两个芯片接触部（6，7），其中分别具有电绝缘的载体衬底（4）的LED芯片（5）布置在热沉（3）上。
led 模块

[发明专利]光电发光模块和汽车大灯-CN201180037982.6无效
发明人： F.辛格;T.豪格;A.索伊雷尔 -专利权人：奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
申请日： 2011-06-24 - 公布日： 2013-04-03 - 主分类号： F21V19/00 文献下载
摘要：在光电发光模块（1）的至少一个实施形式中，该发光模块包括印刷电路板（3），该印刷电路板被开口完全贯通。该印刷电路板具有用于将发光模块（1）以机械方式固定在外部冷却体上的固定装置（6）。发光模块（1）的承载体（4）安置在开口（2）中。至少一个光电半导体芯片（5）位于承载体上侧（40），通过承载体（4）与印刷电路板（3）电连接。此外，印刷电路板（3）与承载体（4）以机械方式牢固连接。此外，印刷电路板（3）构建为将机械力施加到承载体（4）上并且将承载体（4）按压到外部冷却体上。承载体（4）构建为用承载体下侧（45）平面地放置在外部冷却体上。
光电发光模块汽车大灯

[发明专利]光电发光模块和汽车大灯-CN201180037987.9无效
发明人： F.辛格;T.豪格;A.索伊雷尔;H.鲁克纳;S.格雷施 -专利权人：奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
申请日： 2011-06-24 - 公布日： 2013-04-03 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：在光电发光模块（1）的至少一个实施形式中，光电发光模块（1）具有冷却体（8）以及印刷电路板（3）和承载体（4）。在承载体上侧（40）上安装有一个或多个光电半导体芯片（5）。半导体芯片（5）与承载体（4）电连接。至少一个支持装置（7）间接或直接放置在承载体上侧（40）上并且将承载体上侧（45）按压到冷却体上侧（80）上。承载体（4）与印刷电路板（3）电连接。支持装置（7）与至少一个半导体芯片（5）电连接。
光电发光模块汽车大灯

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