[实用新型]一种半导体焊线时用金属导线有效
| 申请号： | 201320561110.6 | 申请日： | 2013-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN203659844U | 公开（公告）日： | 2014-06-18 |
| 发明（设计）人： | 汪金 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/498 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 张帅 |
| 地址： | 523750 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种半导体焊线时用金属导线，包括引线框架，所述引线框架上设有芯片，所述芯片通过金属导线连接于所述引线框架上，所述芯片包括第一芯片、第二芯片及第三芯片、第四芯片，所述金属导线包括第一金属导线和第二金属导线，所述第一芯片、第二芯片、第三芯片通过第一金属导线连接于所述引线框架，所述第四芯片通过第二金属导线连接于所述引线框架，所述第一金属导线为纯铜线，所述第二金属导线包括一铜线，在所述铜线外层涂有一镀钯层。本实用新型提供的一种半导体焊线时用金属导线，利用两种金属导线焊接不同芯片，防止金属导线氧化，提高了焊接的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 焊线时用 金属 导线 | ||
【主权项】：
一种半导体焊线时用金属导线，包括引线框架，所述引线框架上设有芯片，所述芯片通过金属导线连接于所述引线框架上，所述芯片包括第一芯片、第二芯片及第三芯片、第四芯片，所述金属导线包括第一金属导线和第二金属导线，其特征在于，所述第一芯片、第二芯片、第三芯片通过第一金属导线连接于所述引线框架，所述第四芯片通过第二金属导线连接于所述引线框架。
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