[实用新型]一种二极管封装结构

摘要

本实用新型公开了一种高密度大功率的二极管封装结构，包括上框片和下框片，上框片包括三个平行设置的上支撑条，位于外侧的上支撑条上设置有安装孔；垂直所述上支撑条设置的多个平行的支条，所述支条的下侧连接一组凸出的上料片；下框片包括三个平行设置的下支撑条，位于外侧的下支撑条上设置有与上支撑条上安装孔配合的孔；垂直所述下支撑条设置的多个平行的支条，所述支条的上侧连接一组凸出的下料片；所述上、下框片重叠安装固定，在所述上、下料片之间形成二极管的封装位置。本实用新型采用上下框片层叠组合，提高了料片成型的密度，节约了生产成本，还可通过划片机分离，大大提高了工作效率。

主权项

一种二极管封装结构，其特征在于：包括上框片（101）和下框片（201），上框片（101）包括三个平行设置的上支撑条（103），位于外侧的上支撑条（103）上设置有安装孔（104）；垂直所述上支撑条（103）设置的多个平行的支条（100），所述支条（100）的下侧连接一组凸出的上料片（102）；下框片（201）包括三个平行设置的下支撑条（203），位于外侧的下支撑条（203）上设置有与上支撑条（103）上安装孔（104）配合的孔；垂直所述下支撑条（203）设置的多个平行的支条（100），所述支条（100）的上侧连接一组凸出的下料片（202）；所述上、下框片（101；201）重叠安装固定，在所述上、下料片（102；202）之间形成二极管的封装位置。