[实用新型]一种二极管封装结构

权利要求书

1.一种二极管封装结构，其特征在于：包括上框片（101）和下框片（201），上框片（101）包括三个平行设置的上支撑条（103），位于外侧的上支撑条（103）上设置有安装孔（104）；垂直所述上支撑条（103）设置的多个平行的支条（100），所述支条（100）的下侧连接一组凸出的上料片（102）；下框片（201）包括三个平行设置的下支撑条（203），位于外侧的下支撑条（203）上设置有与上支撑条（103）上安装孔（104）配合的孔；垂直所述下支撑条（203）设置的多个平行的支条（100），所述支条（100）的上侧连接一组凸出的下料片（202）；所述上、下框片（101；201）重叠安装固定，在所述上、下料片（102；202）之间形成二极管的封装位置。

2.根据权利要求1所述的二极管封装结构，其特征在于：所述上框片（101）的支条（100）上侧设置有间隔开的V形撕裂口（105），所述下框片（201）的支条（100）下侧设置有间隔开的V形撕裂口（105）。

3.根据权利要求1所述的二极管封装结构，其特征在于：所述上料片的中心向内形成圆形的焊锡凸点（106）。

4.根据权利要求1所述的二极管封装结构，其特征在于：所述上、下支撑条（103；203）上的安装孔（104）部分为腰型孔。