[实用新型]一种二极管封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种二极管封装结构。

背景技术

随着微电子电路、表面安装技术（SMT）的采用和不断发展完善，轻、薄、小成为衡量电子整机产品的重要标志。而要使电子设备小型化，首先就要考虑电子元件的小型化。片式、小型化是电子元件近些年发展的主要方向，某种程度讲，片式化、小型化已成为衡量电子元件技术发展水平的重要标志之一。

目前较常用的结构，如图1所示，引线框1中上下引脚11、12成对使用，每一小单元产品焊接在每个上下引脚11、12之间，该引线框1采用两排多列的结构，每四列为一个单元。缺点是：引线框中每一小单元产品的间距太大，不能采用划片机分离，只能用刀模一片片的划分，导致工作效率降低，且由于间距过大，浪费材料。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对上述现有技术存在的缺陷，提供一种二极管封装结构。

本实用新型采用的技术方案是，设计一种二极管封装结构，包括上框片和下框片，上框片包括三个平行设置的上支撑条，位于外侧的上支撑条上设置有安装孔；垂直所述上支撑条设置的多个平行的支条，所述支条的下侧连接一组凸出的上料片；下框片包括三个平行设置的下支撑条，位于外侧的下支撑条上设置有与上支撑条上安装孔配合的孔；垂直所述下支撑条设置的多个平行的支条，所述支条的上侧连接一组凸出的下料片；所述上、下框片重叠安装固定，在所述上、下料片之间形成二极管的封装位置。

在一实施例中，所述上框片的支条上侧设置有间隔开的V形撕裂口，所述下框片的支条下侧设置有间隔开的V形撕裂口。

所述上料片的中心向内形成圆形的焊锡凸点。

所述上、下支撑条上的安装孔部分为腰型孔。

与现有技术相比，本实用新型采用上下框片层叠组合，提高了料片成型的密度，实现了小体积大功率的突破，节约了生产成本，还可通过划片机分离，大大提高了工作效率。

附图说明

图1为现有技术的框片的结构示意图；

图2为本实用新型的框片的结构示意图；

图3为图2的左视示意图；

图4为图3中A部放大图

图5为图2中上框片的结构示意图；

图6为图5的左视示意图；

图7为图2中下框片的结构示意图；

图8为图7的左视示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对实用新型进行详细的说明。

如图2所示，本实用新型提供的二极管封装结构，包括：上框片101和下框片201，上框片101包括三个平行设置的上支撑条103，位于外侧的上支撑条103上设置有安装孔104；垂直上支撑条103设置的多个平行的支条100，支条100处于上支撑条103的水平面下方，支条100的下侧连接一组凸出的上料片102；下框片201包括三个平行设置的下支撑条203，位于外侧的下支撑条203上设置有与上支撑条103上安装孔104配合的孔；垂直下支撑条203设置的多个平行的支条100，支条100的上侧连接一组凸出的下料片202；上、下框片101、201重叠安装固定，在上、下料片102、202之间形成二极管的封装位置。

从图2至图6可以看出，上料片102和下料片202均折弯成Z 形，上框片101重叠在下框片201上，上料片102的Z 形底边与下料片202的Z 形底边水平对置，上料片102的Z 形顶边与下料片202的Z 形顶边平行并间隔有一定距离。上框片101中支条100处于上支撑条103水平面的下方，上框片101与下框片201的重叠安装固定后，上框片101中支条100与下框片201的下支撑条203处同一水平面。

作为一种改进，上框片101的支条100上侧设置有间隔开的V形撕裂口105，下框片201的支条100下侧设置有间隔开的V形撕裂口105。

作为一种改进，上料片的中心向内形成圆形的焊锡凸点106。

作为一种改进，上、下支撑条103、203上的安装孔104部分为腰型孔。