[实用新型]适用于半导体功率器件晶圆的定位贴膜盘有效
| 申请号： | 201320226584.5 | 申请日： | 2013-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN203218243U | 公开（公告）日： | 2013-09-25 |
| 发明（设计）人： | 吴志勇;诸伟 | 申请（专利权）人： | 江阴苏阳电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所(普通合伙) 32210 | 代理人： | 唐纫兰;曾丹 |
| 地址： | 214421 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种适用于半导体功率器件晶圆的定位贴膜盘，它包括贴膜盘本体（1），所述贴膜盘本体（1）包括圆盘（1.1）以及贴膜盘圆环（1.2），其特征在于所述贴膜盘本体（1）上设置有一个定位装置，所述定位装置包括带动圆环（2），所述带动圆环（2）设置于贴膜盘圆环（1.2）上方，所述带动圆环（2）上向上均匀设置有多个定位杆（3），所述带动圆环（2）向内设置有一个定位凸块（4），所述带动圆环（2）上还设置有一个控制按钮（5）。本实用新型由于定位杆、定位凸块以及控制按钮的设置，使得该适用于半导体功率器件晶圆的定位贴膜盘具有便于精确定位，防止晶圆表面划伤，防止晶圆滑落，保证可靠性的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 适用于 半导体 功率 器件 定位 贴膜盘 | ||
【主权项】：
一种适用于半导体功率器件晶圆的定位贴膜盘，它包括贴膜盘本体（1），所述贴膜盘本体（1）包括中部凸起的圆盘（1.1）以及圆盘（1.1）外围下沉的贴膜盘圆环（1.2），其特征在于所述贴膜盘本体（1）上设置有一个定位装置，所述定位装置包括带动圆环（2），所述带动圆环（2）设置于贴膜盘圆环（1.2）上方，所述带动圆环（2）上向上均匀设置有多个定位杆（3），所述带动圆环（2）向内设置有一个定位凸块（4），所述带动圆环（2）上还设置有一个控制按钮（5）。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
