[发明专利]一种带腔体的芯片封装结构及其封装方法

摘要

本发明公开了一种带腔体的芯片封装结构及其封装方法。本发明的芯片封装结构包括芯片、基板、引脚框、导线和塑封体；其中，芯片的下表面设置在基板上；芯片通过导线与引脚框相连；塑封体将芯片、引脚框和基板封装，并在塑封体的底面或侧面露出引脚框；塑封体与芯片之间具有空腔，从而芯片的侧面和上表面至少存在一处与塑封体不接触的表面。本发明在塑封体与芯片之间具有空腔，从而芯片表面的敏感部位与塑封体不接触，敏感部位没有被塑封体覆盖，减少封装结构对于芯片内部结构的应力影响；进一步包括通孔，有利于芯片的通风和散热；本发明的封装方具有制作工艺简单先进、体积相对较小及散热优良等特点，从而提高电子芯片使用过程中的可靠性。

主权项

一种芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构包括：芯片(1)、基板(2)、引脚框(3)、导线(4)和塑封体(5)；其中，所述芯片(1)的下表面设置在基板(2)上；芯片(1)通过导线(4)与引脚框(3)相连；所述塑封体(5)将芯片(1)、引脚框(3)和基板(2)封装，并在塑封体(5)的底面或侧面露出引脚框(3)；所述塑封体(5)与芯片(1)之间具有空腔(6)，从而芯片(1)的侧面和上表面至少存在一处与塑封体(5)不接触的表面；密封薄膜(8)包裹所述芯片(1)、引脚框(3)和基板(2)，并露出引脚框的底面或侧面，将密封薄膜(8)与引脚框的边缘密封；所述塑封体(5)在所述密封薄膜(8)外将其封装，从而在塑封体(5)与芯片(1)之间形成空腔(6)。