[发明专利]一种带玻璃衬底的芯片的安装结构有效
| 申请号： | 201310618154.2 | 申请日： | 2013-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN103646925B | 公开（公告）日： | 2017-01-11 |
| 发明（设计）人： | 朱宗恒;孙广 | 申请（专利权）人： | 芜湖致通汽车电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/053 | 分类号： | H01L23/053;H01L23/10 |
| 代理公司： | 芜湖安汇知识产权代理有限公司34107 | 代理人： | 张巧婵 |
| 地址： | 241009 安徽省芜湖市经济*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种带玻璃衬底的芯片的安装结构，包括基板（1）和芯片（3），芯片（3）下部设有玻璃衬底（2），基板（1）上设有凹槽，芯片（3）安装在凹槽内，玻璃衬底（2）的外周与凹槽侧壁连接，采用玻璃衬底（2）外周与基板（1）凹槽侧面连接的方式，大大提高了玻璃衬底（2）的承载能力，从而大大提高了芯片（3）的承载能力，使传感器更加稳定可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 玻璃 衬底 芯片 安装 结构 | ||
【主权项】：
一种带玻璃衬底的芯片的安装结构，包括基板(1)和芯片(3)，所述芯片(3)下部设有玻璃衬底(2)，其特征在于，所述基板(1)上设有凹槽，芯片(3)安装在凹槽内，玻璃衬底(2)的外周与凹槽侧壁连接；玻璃粉(4)的高度低于玻璃衬底(2)的高度；所述玻璃衬底(2)上表面高度高于基板(1)上表面高度；所述玻璃衬底(2)的外周与凹槽侧壁通过熔融后的玻璃粉(4)连接。
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