[发明专利]一种高亮度贴片发光二极管制作方法在审
| 申请号： | 201310594062.5 | 申请日： | 2013-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN104659181A | 公开（公告）日： | 2015-05-27 |
| 发明（设计）人： | 严春伟;赵强;何苗 | 申请（专利权）人： | 江苏稳润光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/58;H01L33/56 |
| 代理公司： | 无 | 代理人： | 无 |
| 地址： | 212009 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高亮度贴片发光二极管封装技术。采用普通贴片LED支架固晶焊线，封装硅胶时先采用高折射率硅胶涂敷，使的硅胶高度刚好覆盖LED芯片表面，烘烤后采用低折硅胶再次涂敷，覆盖在高折硅胶表面将LED碗杯填满，再对封装后的硅胶进行烘烤固化，此方法封装的贴片LED，与传统工艺封装的LED相比，采用了高折硅胶+低折硅胶二次涂敷，使得LED芯片内部的光线呈梯度式折射出来，极大的降低了LED芯片与硅胶界面以及硅胶与空气界面的全反射光线损失，大幅度提升了LED内部的出光，提升LED亮度；降低了损失的光能向热能的转化，降低LED芯片发热；同时降低了高折硅胶的使用量，降低了LED封装成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 亮度 发光二极管 制作方法 | ||
【主权项】：
一种高亮度贴片LED，其中包含LED支架，至少一个LED芯片，至少一条金线，至少两个封装层。采用普通贴片LED支架固晶焊线，封装硅胶时第一层采用高折射率硅胶涂敷，使的硅胶高度刚好覆盖LED芯片表面，烘烤固化后，第二层采用低折硅胶再次涂敷，覆盖在高折硅胶表面将LED碗杯填满，再次烘烤固化完成高亮度贴片发光二极管的制作。
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