[发明专利]一种汽车整流芯片及其整流基材的制备方法有效
| 申请号： | 201310530282.1 | 申请日： | 2013-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN103560143B | 公开（公告）日： | 2017-01-18 |
| 发明（设计）人： | 汪良恩 | 申请（专利权）人： | 安徽安芯电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/06 | 分类号： | H01L29/06;H01L29/861;H01L21/302;B23K26/38;B23K26/60;B23K26/402 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 王宝筠 |
| 地址： | 247000 安徽省池州市经济技*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种汽车整流芯片及其整流基材制备方法，汽车整流芯片包括整流基材，所述整流基材包括第一台面和第二台面，所述第一台面高于所述第二台面，且所述第二台面围绕所述第一台面，所述第一台面为圆形，所述第二台面为圆环形，且所述整流基材自所述第二台面所在的平面至所述整流基材的底面的部分为圆柱形。由于其整流基材的整体无边角，提高了汽车整流芯片的抗反向电流的能力，提高了汽车整流芯片的可靠性能，保证了汽车整流芯片的使用寿命长，且圆形的汽车整流芯片的有效焊接面积大，提升了汽车整流芯片通过电流的能力。并且采用激光对晶圆片进行切割，避免了切割晶圆片时产生应力，提高了汽车整流芯片的抗热疲劳能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 汽车 整流 芯片 及其 基材 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种汽车整流芯片，包括整流基材，所述整流基材包括第一台面和第二台面，所述第一台面高于所述第二台面，且所述第二台面围绕所述第一台面，其特征在于，所述第一台面为圆形，所述第二台面为圆环形，且自所述第二台面所在的平面至所述整流基材的底面的部分为圆柱形；所述第一台面的居中区域覆盖有第一金属层，所述整流基材的底面覆盖有第二金属层，所述第一金属层与第二金属层均为圆形，且所述第一金属层的面积小于所述第一台面的面积。
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