[发明专利]高导热印制电路板的制作方法及印制电路板有效
| 申请号： | 201310470672.4 | 申请日： | 2013-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN103491706A | 公开（公告）日： | 2014-01-01 |
| 发明（设计）人： | 肖璐;纪成光;陶伟 | 申请（专利权）人： | 东莞生益电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 523039 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种高导热印制电路板的制作方法，包括：提供基板、粘结片和导电层；所述基板包括至少一层第一金属层和一层第二金属层，第一金属层为铜层，第二金属层为铝层，第一金属层压合于第二金属层的表面形成金属复合板；将基板、粘结片和导电层依次层叠压合为一体。通过采用金属复合板作为基板，金属复合板采用铜层作为第一金属层以及采用铝层作为第二金属层，并配合压合工艺与粘结片和导电层压合为一体，可以有效的减少基板重量，降低成本，避免导电层与基板之间连通设置的孔或槽中的金属镀层脱落。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 印制 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种高导热印制电路板的制作方法，其特征在于，包括：步骤S10：提供基板、粘结片和导电层；所述基板包括至少一层第一金属层和一层第二金属层，所述第一金属层为铜层，所述第二金属层为铝层，所述第一金属层压合于所述第二金属层的表面形成金属复合板；步骤S20：压合；将所述基板、所述粘结片和所述导电层依次层叠压合为一体，所述基板的第一金属层的表面靠近所述粘结片。
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