[发明专利]高导热印制电路板的制作方法及印制电路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种印制电路板的制作方法，尤其涉及一种高导热印制电路板的制作方法，以及利用该制作方法制作的印制电路板。

背景技术

现有的高导热印制电路板的制作主要采用以下三种方法：

1、压合法（post-bonding）,使用导热不流动粘结片将金属基板与已制作图形的导电层压合。采用此种方法制作的印制电路板的导热效果差，因为通过导热粘结片作为中间媒介将热量传递至金属基板的导热效果不如使用金属作为中间媒介或导电层直接接触金属基板的导热效果。

2、焊接法（sweat-soldering），使用无铅高温锡膏将金属基板与已制作图形的导电层焊接，散热效果较压合法制作的印制电路板好，但是需要特殊工装夹具以及焊接设备，而且很容易出现焊接不良、空洞等缺陷。

3、预粘结法（pre-bonding），即来料为导电层与金属基板的一体结构，金属基板上采用特定工艺绘制有电路图形，但是这类的印制电路板只能制作单面线路，应用范围较窄。

以上三种方法采用的金属基板均为单一金属层。由于金属铜具有良好的导电及导热性，且与常规的印制电路板采用的金属相同，不存在不同金属之间物理性能匹配问题，加工性能优良，因此行业内大多使用铜基板。但是铜的密度相对较大，且为了增强导热散热功效，铜基板一般设计较大的板面和相当的板厚，使得基板重量极大（相对于常规的印制电路板而言），不利于产品加工以及产品装运。另外铜基材料成本也较高，不利于降本增效。现有技术还有采用铝基板的做法，铝同样具有良好的导热及导电性，且密度相对较小，价格相对低廉。但是，如果使用低成本的铝基作为金属基板，尤其是需要制作多层线路或者导电层与铝基需要导通的情况下，那么就会涉及到铝基金属化的问题。然而铝是一种较活泼的金属，在大气中铝表面极易生成一层薄且致密的氧化膜，且电极电位较低，在镀液中与多种金属离子发生置换反应，在铝层表面形成疏松粗糙的接触性镀层，严重影响铜质镀层与铝制基材层间的结合强度。另外，铝属于两性金属，在酸、碱溶液中都不稳定，且当环境温度发生变化时，由于铝质基材层与铜质镀层的膨胀系数不一样，极易产生内应力而破坏铜质镀层，导致铜质镀层脱落。在铝基上镀铜在现有技术中多用于五金电镀领域，由于其工艺与常规印制电路板厂家的药水体系及流程设置不同，导致其在印制电路板技术领域运用并未成熟，还有待于进一步摸索改进再加以运用。

综上所述，为了解决上述印制电路板散热性能差、采用铜基比重大且成本高或者采用低成本铝基镀层易脱落等问题，急需要提供一种新型的制作方法。

发明内容

本发明的一个目的在于提供一种高导热印制电路板的制作方法，增强金属基板对印制电路板的散热作用。

本发明的另一个目的在于提供一种高导热印制电路板的制作方法，其可以减轻印制电路板的重量。

本发明的再一个目的在于提供一种高导热印制电路板的制作方法，其可有效降低生产成本。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种高导热印制电路板的制作方法，包括：

步骤S10：提供基板、粘结片和导电层；

所述基板包括至少一层第一金属层和一层第二金属层，所述第一金属层为铜层，所述第二金属层为铝层，所述第一金属层压合于所述第二金属层表面形成金属复合板；

步骤S20：压合；

将所述基板、所述粘结片和所述导电层依次层叠压合为一体，所述基板的第一金属层的表面靠近所述粘结片。

基板采用金属复合板结构，优选采用铝铜复合板，相对于采用铜基板的传统结构，减少了产品重量，节省了成本。当然本领域技术人员可以获知的是，金属复合板的材质是可变的，只要满足第一金属层采用能使用常规电镀药水电镀铜的金属材质、第二金属层采用比铜轻且导热性好的金属材质即可，例如，第一金属层可以采用锌、镍和铜，第二金属层可以采用铝、镁以及铝合金等，如此便可以起到降低重量和散热的作用。

本发明采用低损耗粘结片与铝铜复合板、导电层压合制作，可以提高电性能。

优选的，先于所述步骤S20实施步骤：棕化；

即将所述基板以及所述导电层的表面进行粗化处理。

作为高导热印制电路板的制作方法的一种优选方案，在步骤S20后实施步骤S30：开设盲孔和/或功放槽；

S301：在所述导电层的非压合面设置盲孔位置开窗，激光钻或机械控深钻盲孔，所述盲孔的底部位于所述粘结片和所述基板的交界线与所述基板的第一金属层和第二金属层的交界线之间；和/或；