[发明专利]导热层和导热垫片在审

专利信息
申请号: 202010113543.X 申请日: 2020-02-24
公开(公告)号: CN111303758A 公开(公告)日: 2020-06-19
发明(设计)人: 金闯;季雨婷 申请(专利权)人: 太仓斯迪克新材料科技有限公司
主分类号: C09D183/04 分类号: C09D183/04;C09D7/61;C08J7/04;F04B39/06;C08L79/08
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 杜帅
地址: 215400 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种导热层和导热垫片。其中,导热层包括硅胶和陶瓷材料,所述硅胶与所述陶瓷材料的质量比为1:(0.8~2.2),所述硅胶的粘度为3000mPa.s~15000mPa.s,所述陶瓷材料选自氧化锌陶瓷和氧化铝陶瓷中的至少一种,所述陶瓷材料的平均粒径为0.5μm~20μm。其中,选用硅胶作为导热层材料是因为硅胶的耐热性好,由此制备的导热层能够承受高达250℃的高温;而硅胶的粘度在3000~15000之间,可以保证复配原料的具有良好的成膜性。上述陶瓷材料的平均粒径在0.5μm~20μm之间,保证陶瓷材料均匀的分散于复配体系中,能够提升导热层的导热性并增强导热层的表观平滑度。
搜索关键词: 导热 垫片
【主权项】:
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