[发明专利]晶片封装体及其形成方法有效
| 申请号： | 201310445673.3 | 申请日： | 2013-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN103681537A | 公开（公告）日： | 2014-03-26 |
| 发明（设计）人： | 黄郁庭;刘沧宇 | 申请（专利权）人： | 精材科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 中国台湾桃园县中*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶片封装体及其形成方法，该晶片封装体包括：一基底，具有一第一表面及一第二表面；一感测层，设置于该基底的该第一表面上，其中该感测层具有一感测区；一导电垫结构，设置于该基底上，且电性连接该感测区；一间隔层，设置于该基底的该第一表面之上；一半导体基底，设置于该间隔层之上，其中该半导体基底、该间隔层、及该基底共同于该感测区上围出一空腔；以及一穿孔，自该半导体基底的一表面朝该基底延伸，其中该穿孔连通该空腔。本发明可显著缩减晶片封装体的尺寸，大量生产晶片封装体，并可降低制程成本与时间。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 封装 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
一种晶片封装体，其特征在于，包括：一基底，具有一第一表面及一第二表面；一感测层，设置于该基底的该第一表面上，其中该感测层具有一感测区；一导电垫结构，设置于该基底上，且电性连接该感测区；一间隔层，设置于该基底的该第一表面之上；一半导体基底，设置于该间隔层之上，其中该半导体基底、该间隔层及该基底共同于该感测区上围出一空腔；以及一穿孔，自该半导体基底的一表面朝该基底延伸，其中该穿孔连通该空腔。
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