[发明专利]倒装芯片封装的矩阵盖散热器

摘要

本公开涉及倒装芯片封装的矩阵盖散热器。提供一种方法和装置以用于制作基于引线框的热增强倒装芯片封装，其中带有散热器盖阵列（310），其通过将热界面粘附层（308）包括在每个芯片（306）以及用模塑化合物（321）封装除了所述散热器（312）的平面上盖表面的附着的散热器盖阵列（310）和集成电路管芯（306）阵列而被设计为直接附着于一个集成电路管芯（306）阵列。

主权项

1.一种制作多个集成电路封装的方法，包括：提供包括多个倒装贴装的集成电路管芯的衬底阵列，每个集成电路管芯都有利用倒装凸块附着于所述衬底阵列的第一表面的第一表面以及在其上形成了缓冲导热界面层的第二表面；提供散热器盖阵列，其包括：提供多个被多个向下设置的引线指状杆连接在一起以定义相邻散热器盖之间的一个或多个开口的向上设置的散热器盖，所述开口定义了每个散热器盖周围的切单区域；通过按压所述散热器盖阵列以压缩形成于每个集成电路管芯上的所述缓冲导热界面层使其横向延伸而形成覆盖每个集成电路管芯的整个第二表面的压缩的导热界面层，来将所述散热器盖阵列附着于所述衬底阵列上并使它们之间直接接触；用密封剂封装所述多个倒装贴装的集成电路管芯和所述散热器盖阵列，其中所述多个散热器盖的平面上盖表面被暴露出来；以及固化所述密封剂以形成模塑封装阵列，每个模塑封装都有被暴露于第一侧面上的所述衬底阵列的一部分和被暴露于第二侧面上的散热器盖的平面上盖表面。