[发明专利]半导体芯片有效
| 申请号： | 201310372803.5 | 申请日： | 2013-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN103985413B | 公开（公告）日： | 2019-08-09 |
| 发明（设计）人： | 李仁宰 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | G11C16/14 | 分类号： | G11C16/14 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 | 代理人： | 俞波;石卓琼 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 一种半导体芯片包括：中心区域，所述中心区域具有多个第一存储器单元；以及第一边缘，所述第一边缘与中心区域的第一侧相邻。第一边缘包括第一区域和第二区域。第一区域包括多个第二存储器单元，第二区域包括第一焊盘部，地址信号、命令信号、时钟信号、数据信号和控制信号中的至少一个经由所述第一焊盘部而输入和输出。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种半导体芯片，包括：中心区域，所述中心区域包括多个第一存储器单元；以及第一边缘，所述第一边缘与所述中心区域的第一侧相邻，其中，所述第一边缘包括第一区域和第二区域，其中，所述第一区域包括多个第二存储器单元，所述第二区域包括第一焊盘部，地址信号、命令信号、时钟信号、数据信号和控制信号中的至少一个经由所述第一焊盘部而输入和输出，其中，所述第一边缘和所述中心区域沿第一方向顺序地排列，以及其中，所述第一区域和所述第二区域沿第二方向顺序地排列。
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