[发明专利]电路板及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201310367248.7 申请日: 2013-08-22
公开(公告)号: CN104427740B 公开(公告)日: 2018-01-30
发明(设计)人: 苏威硕 申请(专利权)人: 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;鹏鼎科技股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K3/00
代理公司: 深圳市鼎言知识产权代理有限公司44311 代理人: 哈达
地址: 518105 广东省深圳市宝安区燕*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种电路板,其包括第一绝缘层、第二绝缘层、粘结片、第一导电线路层、第二导电线路层及第一外层导电线路层,所述第一导电线路层和第一外层导电线路层形成于第一绝缘层的相对两个表面,所述第一导电线路层包括信号区域,多根信号线路设置于所述信号区域内,所述信号线路埋入于所述粘结片内,所述第二导电线路层形成于第二绝缘层的一个表面,所述第二导电线路层包括多根屏蔽线路,所述屏蔽线路也埋入于所述粘结片内并围绕所述信号线路,所述屏蔽线路的厚度大于所述信号线路的厚度,所述第一外层导电线路具有与信号区域相对应的第一接地导电片,所述屏蔽线路通过导电孔与第一接地导电片相互电连接。本发明还提供一种电路板的制作方法。
搜索关键词: 电路板 及其 制作方法
【主权项】:
一种电路板,其包括第一绝缘层、第二绝缘层、粘结片、第一导电线路层、第二导电线路层及第一外层导电线路层,所述第一绝缘层和第二绝缘层通过所述粘结片相互连接,所述第一导电线路层和第一外层导电线路层形成于第一绝缘层的相对两个表面,所述第一导电线路层包括信号区域,多根信号线路设置于所述信号区域内,所述信号线路埋入于所述粘结片内,所述第二导电线路层形成于第二绝缘层的一个表面,所述第二导电线路层包括多根屏蔽线路,所述屏蔽线路也埋入于所述粘结片内并围绕所述信号线路,所述屏蔽线路的厚度大于所述信号线路的厚度,所述第一绝缘层内形成有第一导电孔,所述第一外层导电线路具有与信号区域相对应的第一接地导电片,所述屏蔽线路通过所述第一导电孔与第一接地导电片相互电连接,所述屏蔽线路在厚度方向上贯穿所述粘结片,所述屏蔽线路远离所述第二绝缘层的端面与第一绝缘层相接触,所述电路板还包括第二外层导电线路层,所述第二外层导电线路层形成于所述第二绝缘层远离粘结片的一侧表面,所述第二外层导电线路层与所述屏蔽线路电连接。
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